腾讯科技|Mate 40的绝响：复盘海思造芯史
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历经美国施压 ， 台积电紧急代工 ， 华为包机运送 ， 麒麟9000终于伴随着华为Mate 40一同亮相 。 这是华为史上最强的手机芯片 ， 也是华为的第一款5nm制程手机芯片 ， 也很可能成为华为手机的最后一款自研芯片 。
伴随华为消费者业务在全球攻城略地 ， 肩负华为高端芯片设计研发重任的海思也声名鹊起 ， 麒麟系列芯片也一度成为中国半导体产业的明珠 。 但随着美国政府的一步步施压 ， 国内芯片制造关键环节的短板又暴露无遗 。
这不是华为第一次遭遇政治施压 。 早在十年前 ， 思科CEO钱伯斯便评价说：“25年以前我就知道我们最强的对手会来自中国 ， 现在来说就是华为[1] 。 ”有意思的是 ， 华为有中国政府财政支持”的论调便来自钱伯斯在欧洲某场峰会上的演讲 。
2003年 ， 因思科诉讼 ， 华为核心路由网络设备等业务被禁入美国市场；2007年 ， 华为欲收购3com ， 被美国阻止；2010 ， 华为向加州的3Leaf伸出特定资产收购橄榄枝 ， 美国在此出手阻拦 。
在奥巴马时代 ， 华为就曾遭遇美国政府调查 ， 我们熟悉的反华急先锋马尔科·卢比奥便是重要推手之一 。
特朗普上台前 ， 华为依然可以在欧洲和拉美站稳脚跟 。 但这次的不同在于 ， 从前只是“不让华为卖进来” ， 如今却已经“不让华为造出来” ， 用最艰难时刻来概括华为的当下 ， 确实不算过分 。
而脱胎于华为基础研究部的海思 ， 已然从那个做机顶盒芯片、视频芯片的边缘角色 ， 成长为了半导体领域举足轻重的力量 。 复盘海思的崛起 ， 也是观察华为的辉煌与困境的一个切面 。
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从边缘到中心
1993年年初 ， 为了纪念华为“活了下来” ， 任正非特意到香港定制了100枚金牌 ， 奖励给了在公司困难时刻不离不弃的100名优秀员工 。
一年还没过 ， 华为再次面临危机 。 在深圳南油深意工业大厦五楼的窗边 ， 49岁的任正非对着一屋子的工程师说了这样一句话：“新产品研发不成功 ， 你们可以换个工作 ， 我只能从这里跳下去了！”
任正非说的新产品 ， 指的是C&C08局用交换机 。 华为在用户交换机上取得了突破后 ， 把目光移到了局用交换机上 。 不过 ， 事情没有想象的那么简单 。 JK1000一出来就惨遭失败 。 到了C&C08 ， 华为的情况已经不容乐观 。
银行不给贷款 ， 任正非只能靠高利贷 ， 甚至还放话：如果谁能拉来一千万贷款 ， 一年不用上班 ， 工资照发 。
好在C&C08后来大获成功 ， 而它也开启了华为的芯片时代——为了C&C08用上自家研发的芯片 ， 华为在1991年成立了华为集成电路设计中心 。 任正非从距离华为不远的港资企业亿利达挖来了徐文伟负责芯片研究 。
关于这次挖人 ， 有一个不怎么流传的故事——亿利达方面不是很乐意 ， 徐文伟还遇到了点麻烦 。
1991年 ， 华为有了第一颗自有知识产权的ASIC芯片 。 两年后 ， 华为第一颗通过自己的EDA设计的ASIC芯片问世 。
2004年 ， 华为将ASIC设计中心独立出来 ， 成立全资子公司海思半导体 ， 也就是“小海思” ， 负责此前大获成功的芯片外销业务 。 系统芯片的研发以及公共平台仍然保留在华为之下 ， 负责高端芯片的攻坚 ， 一般称之为“大海思” 。
海思成立初期 ， 任正非定了两个目标 ， 分别是招聘2000人和三年内外销达到40亿元 。 第一个目标很快达成 ， 第二个却遥遥无期 。 海思起初做过SIM卡芯片 ， 立项时市场上一片十美元 ， 做出来时则已经跌倒一元了——颇有“大哥走私BB机蹲监狱15年 ， 出来时已一文不值”的感觉 。
转机出现在2006年的TAIPEI COMPUTEX展会 ， 海思在那里推出了H.264视频编解码芯片Hi3510 。
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