|vivoX50Pro拆解：揭秘微云台结构是如何放进手机的？
集微网消息（文/叶子） ， 在其他厂商还在追求高像素的时候 ， vivo另辟蹊径 ， 关注视频防抖的硬件改善 。 比如 ， 为了解决小视频时代用户的痛点 ， vivo想办法将微云台放进了手机里 。 vivo X50 Pro是如何将微云台放进手机 ， 又是怎样运转的呢？接下来集微拆评就为大家揭晓 。
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图源：微博
vivo X50 Pro配置一览：
SoC：高通骁龙765G处理器丨7nm工艺
屏幕：6.56英寸 AMOLED双曲面挖孔屏丨分辨率 2376×1080 丨屏占比90.5%
存储：8GB RAM+ 128GB ROM
前置：3200万像素自拍镜头
后置：4800万微云台主摄+1300万人像+800万广角微距+800万潜望式长焦
电池：4250毫安锂离子聚合物电池
拆解步骤
取出vivo X50 Pro的卡托 ， 用热风枪加热后盖后 ， 结合撬片慢慢撬开 。 X50 Pro卡托上设有防水胶圈 ， 分离后盖后可以看到后盖上泡棉 ， 在后摄像头盖上对应摄像头位置处 ， 也都贴有泡棉用于保护 。
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取下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器 ， 两者都通过螺丝固定 。 主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块 。
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在vivo X50 Pro的主板盖上除了有大面积石墨片外 ， 还有NFC线圈 ， 传感器软板和天线板 。
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vivo X50 Pro的主板左侧排线通过塑料盖板进行保护 。 前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用 。
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值得一提的是 ， vivo X50 Pro的后置微云台主摄是通过两条排线与主板连接 ， 另一条负责马达驱动 。
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断开vivo X50 Pro主板上的排线 ， 依次取下主板 ， 前后置摄像头 ， 副板等部件 。 主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护 ， 副板USB接口处套有硅胶圈用于防水 。
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vivo X50 Pro的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上 ， 并贴有提拉把手方便拆卸 ， 取下电池 。
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依次取下vivo X50 Pro的按键软板 ， 听筒 ， 指纹识别传感器软板 ， 振动器 ， 主副板连接软板等器件 。 在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处 ， 按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用 。
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vivo X50 Pro的屏幕与内支撑通过胶固定 ， 使用加热台加热屏幕 ， 将屏幕分离 。 液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用 ， 面积较大 。
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模组信息
vivo X50 Pro的屏幕为6.56英寸AMOLED全面屏 ， 分辨率2376×1080 ， 支持90Hz刷新率 ， 型号为Samsung AMB656VQ01 。
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【|vivoX50Pro拆解：揭秘微云台结构是如何放进手机的？】
后置摄像头模组从左到右分别为：
48MP微云台主摄 ， 型号为Sony IMX598 ， 光圈f/1.6 。
8MP潜望式长焦摄像头 ， 型号为Omni Vision ov08a10 ， 光圈为f/3.4 ， 支持5倍光学变焦 ， 支持OIS防抖 。
13MP人像摄像头 ， 型号为Samsung S5K3L6 ， 光圈为f/2.46 。
8MP广角微距摄像头 ， 型号为Hynix HI846 ， 光圈为 f/2.2 。
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vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头 ， 型号为Samsung S5KGD1 ， 光圈为f/2.48 。
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微云台模组组成部分：
vivo X50 Pro的微云台主摄由外固定框 ， FPC软板 ， 上下金属保护盖板 ， 模组固定框架 ， 双滚珠悬架 ， 磁动框架 ， 镜头模组和CMOS传感器组成 。
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在模组中起到防抖的主要部分：
vivo X50 Pro的FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖 ， 而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起 ， 使得整个相机模组整体实现防抖 。 CMOS排线设计成双型 ， 降低了软板对主摄的牵引力 ， 提高了防抖精度 。
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主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）:
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1、QORVO-QM77040-前端芯片
2、Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
3、Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
4、Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片
5、Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片
6、Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片
7、STMicroelectronics-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8、Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
9、NXP-SN100T-NFC控制芯片
主板背面主要IC（下图）:
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1、Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片
2、Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片
3、Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片
4、Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片
5、Qualcomm-PM7250-电源管理芯片
6、NXP-高效D类音频放大器芯片
7、STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8、Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
9、QORVO-QM77032-前端模块芯片
拆解总结
vivo X50 Pro采用三段式设计 ， 整机设计严谨 ， 拆解难度中等 。 X50 Pro在SIM卡托处 ， USB接口处套都有硅胶圈用于防水 ， 槽口处都塞有硅胶塞用于保护 ， 主板没有屏蔽罩覆盖的地方都涂有点胶用于保护 。
vivo X50 Pro通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 ， 整机共搭载有三颗麦克风 ， 分别为底部的主麦克风、顶部的副麦克风以及后置摄像头右侧的追焦麦克风 ， 可以锁定视频视频画面主体声音 。
微云台能通过上下俯仰、左右倾斜进行画面校正 ， 防抖角度可达到正负3°以上 ， 防抖范围是传统光学防抖的约3.2倍 ， 从而获得类似“云台稳定器”一般的立体防抖体验 。 但传统微云台面积约为普通主摄平均占板面积的5倍 ， 是潜望式摄像头的3.2倍 。 客观空间的障碍、加工工艺的高精度要求 ， 是微云台防抖一直没有被行业普遍采用的原因 。
为了降低微云台模组尺寸 ， vivo独创了异形磁动框架堆叠方案 ， 将占板面积节省约40% ， 厚度减少1mm ， 压缩微云台与屏幕的距离至微乎其微的0.13mm ， 再加以良好的结构保护措施 ， 形成一套外观设计与主板布局“完美”平衡的堆叠方案 。
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从拆解也可以看出 ， vivo X50 Pro的微云台主摄结构复杂 ， 设计精巧 ， 为了在实现防抖功能的同时尽可能降低模组厚度 ， vivo花费了很多心力 ， 除了异形磁动框架堆叠方案 ， 还独创了双色云阶设计 ， 大大降低了后置摄像模组凸起的感知 ， 让机身更加轻薄 。
特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援
（校对/零叁）
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