|估值300亿的比亚迪半导体,如何助力国产IGBT打破垄断?( 二 )
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2009年9月 , 比亚迪半导体自研的IGBT 1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定 , 标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破 , 打破了国际巨头的技术垄断 。
2012年 , IGBT 2.0芯片问世 , 基于这款芯片 , 比亚迪成功打造出了车规级IGBT模块 。 2015年 , 该芯片升级为2.5版本 。
2018年 , 比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片 , 成为车规级IGBT的标杆 。 和之前的产品相比 , IGBT 4.0产品在电气性能上拥有极大程度的提升 , 同时也提升了电动汽车的性能 , 从而降低电动车的功耗 , 增加了电动汽车的续航 。
现如今比亚迪半导体IGBT芯片产量迅猛攀升 , IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月 , 预计明年可达到10万片/月 , 一年可供应120万辆新能源车 。
与此同时 , 比亚迪半导体在IGBT专利方面也进行了布局 , 2007年 , 比亚迪提出其首个IGBT专利申请 , 截止2020年5月8日 , 德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族 , 包括231条专利记录 , 其中70%的专利布局于中国大陆 。
结语
从2005年组建团队算起 , 比亚迪半导体已在这条路上走了15年 , 目前在国内IGBT领域获得了一定的话语权 , 拥有了包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链 , 主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售 。
不过与英飞凌、三菱、富士等国际IGBT巨头相比 , 无论从研发能力还是市场占有率上 , 都有很长的一段路要走 。 据知情人士透露 , 在现有外供基础上 , 下一步比亚迪半导体的规划是让IGBT的外供比例争取超过50% 。
也期待比亚迪半导体拆分上市以后能够有更加亮眼的表现 , 为“中国芯”添砖加瓦 。
【|估值300亿的比亚迪半导体,如何助力国产IGBT打破垄断?】(校对/零叁)
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