微流体|国际最新研发内置冷却微芯片 性能优异前景可观

中新网北京9月10日电 (采访人员 孙自法)如何更好地为电子产品降温?国际学术期刊《自然》最新发表一篇论文报告研究人员成功研发出内置冷却微芯片称,这种微芯片内的集成液体冷却系统与传统的电子冷却方法相比,表现出优异的冷却性能 。
该内置冷却微芯片通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部,来控制电子产品产生的热量,是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法 。
据介绍,随着对小型设备的需求不断增加,电子电路的冷却变得极具挑战性 。水系统可用于冷却电子器件,但这种冷却方式效率低下,而且对环境的影响越来越大 。例如,仅美国的数据中心每年就使用24太瓦时的电力和1000亿升水进行冷却,这与费城这样规模的城市的用水需求相当 。
因此,将液体冷却嵌入微芯片是一种很有吸引力的方法,但目前的设计涉及单独的制造芯片和冷却系统,因而限制了冷却系统的效率 。
为解决上述难题,最新发表论文通讯作者、瑞士洛桑联邦理工学院埃里森·马蒂奥里(Elison Matioli)及其同事,研发出一种集成冷却方法,其中基于微流体的散热器与电子器件一起设计,并在同一半导体衬底内制造,其冷却功率最高可达传统设计的50倍 。
【微流体|国际最新研发内置冷却微芯片 性能优异前景可观】他们在论文中总结说,通过消除对大型外部散热器的需求,这种方法还可以使更多的紧凑电子设备(如电源转换器)集成到一个芯片上 。(完) 【编辑:孔庆玲】


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