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前有华为海思，后有小米澎湃

前有华为海思，后有小米澎湃
配图来自Canva一直以来 ， 芯片技术都是电子产品的核心元器件 。 如一款智能手机 ， 其搭载芯片的功耗、性能很大程度上就决定了这款手机的产品定位和销售价格 ， 进而决定了整部手机的利润 。 因此 ， 对涉足电子产品的企业来说 ， 掌握芯片技术就意味着掌握了市场的主动权 。但是 ， 涉及芯片技术制造的产业链实在太过庞大 ， 并且每一个环节都需要技术支持 ， 这对于一些想要走自主研发道路的电子产品制造商而言 ， 无疑是横亘在眼前的一座大山 。 因此 ， 面对这座大山 ， 多半企业选择了绕行 ， 转而寻找外部合作达成顺利生产产品的目的 ， 仅有少数企业选择了走自研芯片的道路 。不过 ， 即便是业内一些有着雄厚基础的电子产品企业 ， 在选择做芯片时 ， 也多半只做相对容易的IC设计 ， 而将制造外包给其他的代工厂 。不过 ， 麒麟芯片制造受阻 ， 却并没有浇灭国内企业自研芯片的热情 。 日前 ， 小米的创始人雷军在微博上回应米粉关于自研芯片问题时表示 ， 仍在倾注心血做这件事 。 而在今年 ， 国内的OPPO、vivo也宣布进军芯片领域 ， 并开始组建自己的芯片部门 。这意味着 ， 国产手机厂商在不同的时间 ， 最终都踏进了自研芯片的“同一条河流” 。 尽管外部环境的不确定性在加大 ， 前浪麒麟面临绝版 ， 但澎湃这些芯片“后浪们”仍然选择负重上路、加速前进 。麒麟或成绝唱 ， 后浪澎湃还在奋进早在上世纪90年代初 ， 国内企业就怀着自研芯片的雄心壮志 ， 开始涉足芯片产业 。1991年 ， 华为成立了ASIC设计中心 ， 开始涉足集成电路技术的研发；2001年4月 ， 展讯（被紫光集团收购后和锐迪科合并为紫光展锐）成立 ， 产品目标直指“独立研发手机基带芯片” 。 作为国内芯片设计研发的早期参入者 ， 华为和展讯就此拉开了国产自研芯片的帷幕 。经过多年的技术积累 ， 华为的麒麟920终于领先业界 ， 开始在性能上与高通的骁龙805相比不相上下；紫光展锐也在今年发布了其6nm工艺制程的5G芯片 ， 并搭载在海信F50手机上 。但是中国自研芯片技术刚一进入中高端领域 ， 就遭到了美国的极力打压 。 由于关键的光刻机设备以及重要的芯片材料掌握在西方国家手中 ， 在面对来自海外的技术限制时 ， 华为的麒麟芯片或难有招架之力 。华为消费业务CEO余承东在8月7日的中国信息化百人会上表示 ， 受美国禁令影响 ， 华为的麒麟芯片或成绝版 。 在余承东说明麒麟芯片或将停产的消息后 ， 立即就掀起了国内舆论热议 ， 很多人都为华为海思的境遇嗟叹不已 。从入局芯片设计开始 ， 华为海思一步步精耕细耘才有了今天的成就 。 但如今 ， 禁令像一把达摩克里斯之剑 ， 已经卡住了海思的咽喉 ， 不能不让人愤懑 。而早前就宣布自研芯片的小米 ， 依然在自研芯片的道路上坚守着 。 尽管小米在自研澎湃芯片的道路上 ， 几经波折、历尽劫难 。挫败中摸索的澎湃系列小米对自研芯片一直都热情满满 ， 但小米的初代澎湃芯片却并不成功 。早在2014年 ， 小米就成立松果电子（北京小米松果电子有限公司） ， 就此走上了自主研发芯片的道路 。 2017年 ， 在举办的“我心澎湃”发布会上 ， 小米正式发布了S1澎湃芯片 ， 并搭载在中端机小米5C上 。 不过 ， 这次尝试是一次失败的尝试 ， 小米5C手机并未得到理想中的市场认可 。小米5C手机以高性价比的价格和出色的外观吸引了一批小米的忠实用户 ， 但5C手机功耗高、发热等问题突出 ， 导致其销量大减 ， 即使后期打出降价销售的策略 ， 也没能挽救5C手机销量下降的颓势 ， 而造成这一问题的“祸根”正是其自研的澎湃S1芯片 。在性能方面 ， 小米的澎湃S1芯片为8核64位Cortex-A53 ， 2.1GHz+1.4GHz大小核主频配置 ， 制程工艺为28nm 。 而高通的骁龙625芯片采用的是14nm工艺 ， 在CPU频率、GPU性能都要领先小米的澎湃芯片 。 而在基带芯片方面 ， 小米的澎湃芯片仅支持到五模LTE Cat.4 ， 属于较低级别 ， 和高通相比仍存在不小差距 ， 这也正是导致5C手机销量惨淡的主要原因 。虽然S1未能获得市场好评 ， 但小米在后入局的情况下还能够完成芯片自主研发并实现搭载 ， 也算难能可贵 ， 因而小米用户给予了极大的包容 ， 并对其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待 。 但S1发布已经过去三年 ， S2至今尚未有消息 ， 这让外界开始怀疑小米是否已经放弃自研芯片了 。8月9日 ， 小米的创始人雷军在微博上回应 ， 小米的澎湃芯片虽然遇到了巨大困难 ， 但仍将继续在芯片研究领域持续倾注心血 ， 这让国内的米粉们受到不小的鼓舞 。 不过 ， 芯片研发向来都是一个重资产、重研发的领域 ， 其研发过程也面临着多重技术难题 ， 这对于几经波折的小米澎湃而言 ， 意味着其前行之路并不平坦 。小米自研芯片的新老问题具体来说 ， 在小米自研芯片的过程中 ， 仍被两大难题困扰 。 首先是绕不开的基带芯片研发专利问题 ， 其次是生产问题 。在基带芯片技术专利方面 ， 高通已经获得了70%的CDMA专利 ， 而手机制造商要使用2G-4G的通信技术 ， 就必须向高通支付高额的专利费（俗称高通税） 。小米在澎湃S1芯片的设计过程中 ， 为了逃避“高通税” ， 巧妙的避开了高通的技术专利 ， 却也因此导致手机无法支持联通、电信的3G、4G功能 ， 使得5C手机的销量受到很大影响 。而在最新的5G基带芯片技术方面 ， 华为、高通、苹果、三星、联发科和紫光展锐六家已经获得了大量的技术专利 。 小米要想自研5G基带芯片 ， 就必须避开六家的技术专利 ， 这又让小米澎湃芯片的研发面临新的挑战 。另外 ， 即便是解决了自研芯片的技术难题 ， 芯片的生产制造也将是另一个难题 。 华为海思尚且面临有芯难产的困境 ， 小米的澎湃芯片也不会例外 。 这对小米而言 ， 也是不小的打击 。 此外 ， 澎湃芯片当下需要攻克的还有芯片研发技术问题 。近年来 ， 中国芯受到的技术封锁也越来越严重 。 这样的情况下 ， 小米的澎湃芯片要想胜出 ， 还需要付出更大的努力 。仍要负重涉远自研芯片从来都不是一件简单的事情 ， 其高投入、重研发的特点 ， 使得业内巨头尚且几经波折 ， 对新创企业更是难上加难 。 例如 ， 代表业内领先水平的高通 ， 其性能最优越的骁龙820芯片 ， 也是在经历了骁龙810的失败后才获得市场好评 ， 可见芯片设计过程的风险 。从技术方面来看 ， 芯片技术重研发的特点 ， 决定了自研芯片是条持续的技术攻坚之路 。 而雷军坚持投入澎湃芯片的研发 ， 体现了小米要掌握芯片技术的决心 。尽管困境重重 ， 小米却并没有放弃 。 实际上 ， 在国内自研芯片的企业中 ， 不放弃的又何止小米一个 。 就在今年初 ， 国内的vivo、OPPO也陆续宣布入局芯片技术自研 。 虽然这些企业目前仍未有亮眼表现 ， 但国内企业集体发力芯片技术研发的势头已然开始 ， 就断然不会停下 。华为受到打压 ， 让国内企业醒悟 ， 只有掌握了芯片技术 ， 才能真正掌握市场 ， 才能在面对高通这些企业“卡脖子”时有更多的选择 。 而今随着OV的入场 ， 国产四大厂商已经全数投入芯片技术领域的研发战斗 ， 这预示着在不久的将来 ， 在麒麟澎湃身后 ， 无数的芯片“后浪们”开始负重涉远 ， 奋力崛起 。而在此背景下 ， 小米想要依靠澎湃芯片占据有利形势 ， 仍需要更大更持久的资金投入和研发积累 。 从这个意义上来讲 ， 小米的芯片自研之路还有很长的路要走 。文/刘旷公众号 ， ID：liukuang110


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