英特尔先进工艺难以突破，为什么芯片制造难住了一众好汉？
【英特尔先进工艺难以突破，为什么芯片制造难住了一众好汉？】?我国的芯片实力发展相对比较慢 ， 要想在这方面有更好的一些进展 ， 就需要多方面的努力 ， 一直以来我们就在这方面投入了比较多的精力 ， 而英特尔的先进技术在我们现在的发展当中又遭遇了比较大的打击 ， 为什么芯片制造对于我国来说如此的难以突破呢？
其实最主要的就在于我们在这方面的技术和西方国家落差比较大 ， 想要在这方面有所提升 ， 所耗费的时间也是更多的 。
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在早期的发展过程当中 ， 我们采取了和其他国家共同研制的方式 ， 而一些核心技术就是他们所掌握的 ， 我们要想有所突破 ， 就必须打破这样的一些发展 。
在英特尔技术方面 ， 技术能最难以突破的就是3DNAND芯片 ， 我们之所以在这方面干不过别人 ， 就在于国产芯片堆叠层数较低 ， 这样的发展影响了我国芯片的储存 ， 目前国产的发展当中最高只能做到64层 ， 并且这还是处于测试阶段 ， 由于方面的技术不太稳定 ， 所以还没有实现量产 ， 所以再次遇到了难产 。
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这样的发展就让大家有了更多的一些好奇 ， 而在国际上的一些发展当中 ， 已经可以做到了128层 ， 这样的对比是非常明显的 ， 也因此在这方面我们会更难以得到好的实现 ， 有更多的一些叠加层数 ， 意味着在工业制造上会有更大的难度 ， 电路搭错的几率也会随之增高 ， 而我国一直在这方面难以上涨 ， 就因为这样的原因 。
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在我国虽然有这方面的专家 ， 但是想要在这领域有所突破 ， 需要付出的是更多的 ， 这款芯片需要在水平方向上增加图案密度 ， 并且这样的储存力度是非常难以突破的 ， 再加上还需要在垂直方向上去解决高度深度和宽度之间的对比 ， 这就在更大程度上增加了难题 ， 投入了很多 ， 但是现在在这方面的发展效果还是比较低的 。
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一众的英雄好汉也因为这一项技术受到了限制 ， 可以看出芯片制造非常的难 ， 但也只能希望着能够在这方面有一些更好的结果 ， 为了不再受其他国家的限制 ， 也会越来越多努力解决这方面的问题 ， 这些才是我们现在应该考虑的事情 。
好了 ， 今天就为大家介绍到这里 ， 我们下一期再见！
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