IT168网 大小核心混合设计,英特尔公布下一代处理器架构
【IT168网 大小核心混合设计,英特尔公布下一代处理器架构】8月13号晚 , 英特尔正式公布了下一代处理器AlderLake , 这是一款采用大小核心混合架构设计的处理器产品 , 官方宣称能够提供出色的能耗比 。 并且AlderLake架构处理器与已发布的LakeField架构处理器 , 均同属于Hybrid混合架构处理器 , 但前者增加了Performance的前缀 , 寓意性能会更强大 。
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据消息介绍称 , AlderLake架构中的大核心会采用英特尔下一代的GoldenCove , 小核心将采用下一代的GraceMont , 作为英特尔下一代混合架构的客户端产品 , 将进行优化以提供更为出色的效能功耗比 。
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熟知英特尔的都清楚它拥有六大技术支柱 , 其中封装技术和制程工艺最为基础 , 近两年英特尔也是不断展示了各种先进的封装技术 , 如Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等 , 如今又宣布了全新的HybridBonding混合结合技术 。 该技术可实现10微米及以下的凸点间距 , 提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗等优势 。
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英特尔目前所使用的3DFoveros立体封装技术 , 能实现50微米左右的凸点间距 , 每平方毫米约能集成400个凸点 。 而全新的混合结合技术 , 使得凸点间距缩小到1/5 , 每平方毫米的凸点数量能超过1万 , 增加足足25倍 。 据说采用混合结合封装技术的芯片已经在第二季度流片 , 可能会在第四季度上市使用 。
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