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DeepTech深科技|国务院送出集成电路政策大礼，中芯和华虹优先受益( 三 )


（十二）鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制 ， 支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款 。 充分发挥融资担保机构作用 ， 积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务 。
（十三）鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务 ， 加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度 ， 积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品 ， 在风险可控、商业可持续的前提下 ， 加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品 。
（十四）大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资 ， 加快境内上市审核流程 ， 符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理 。 鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资 ， 通畅相关企业原始股东的退出渠道 。 通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务 ， 拓展直接融资渠道 ， 提高直接融资比重 。
（十五）鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等 ， 拓宽企业融资渠道 ， 支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金 。
三、研究开发政策
（十六）聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发 ， 不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制 。 科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施 ， 积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持 。
（十七）在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域 ， 结合行业特点推动各类创新平台建设 。 科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目 。
（十八）鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准 。 加强集成电路标准化组织建设 ， 完善标准体系 ， 加强标准验证 ， 提升研发能力 。 提高集成电路和软件质量 ， 增强行业竞争力 。
四、进出口政策
（十九）在一定时期内 ， 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备）、软硬件环境、样机及部件、元器件 ， 符合规定的可办理暂时进境货物海关手续 ， 其进口税收按照现行法规执行 。
（二十）对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同 ， 金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持 。
（二十一）推动集成电路、软件和信息技术服务出口 ， 大力发展国际服务外包业务 ， 支持企业建立境外营销网络 。 商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制 ， 采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件 。
五、人才政策
（二十二）进一步加强高校集成电路和软件专业建设 ， 加快推进集成电路一级学科设置工作 ， 紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式 ， 努力培养复合型、实用型的高水平人才 。 加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设 。 教育部会同相关部门加强督促和指导 。
（二十三）鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式 ， 加快推进示范性微电子学院建设 。 优先建设培育集成电路领域产教融合型企业 。 纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业 ， 兴办职业教育的投资符合规定的 ， 可按投资额 30% 的比例 ， 抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加 。 鼓励社会相关产业投资基金加大投入 ， 支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设 。 支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作 ， 引进国外师资和优质资源 ， 联合培养集成电路和软件人才 。


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