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四眼懒虫|苹果新机打了5G的脸

随着9月的临近 ， 关于苹果新手机的消息也越来越多 ， 近日有外媒爆料 ， iPhone12除了5G版之外 ， 还会推出4G版 ， 并进一步拉低价格 。
据悉 ， 4G版的新机有5.4英寸和6.1英寸两个版本 ， 搭载A14Bionic芯片 ， 内置4G内存 ， 并配备1200万后置双摄 。
据说5.4英寸的4G版iPhone12售价仅为549美元 ， 约合人民币3850元 ， 比最低配的iPhone11还要便宜150美元左右 。
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在国内手机制造商纷纷布局5G的情况下 ， 苹果选择“开倒车”的行为令人不解 ， 业界领头羊的谨慎 ， 也似乎暗示着5G技术背后的种种不完美...
对于5G ， 苹果还有些犹豫
在苹果看来 ， 5G技术的不成熟是多方面的 。
首当其冲的就是发热 ， 5G芯片会运用到毫米波频段 ， 芯片的算力大概比4G芯片高出5倍 ， 相应的功耗则提升了2.5倍 ， 信号需要从芯片本身来消散 ， 而5G手机的天线模块数量在增加的同时 ， 不断搜索还未覆盖完全的5G信号也会造成功耗增加 ， 从而产生更多热能 。
英特尔此前有XMM8060和XMM8160两款5G基带芯片 ， 8060本来可以在2019年量产 ， 但发热情况始终没能解决；8160是升级款 ， 通过10nm的工艺改善了发热情况 ， 但依然不够理想 ， 导致8160芯片的研发一再延期 ， 甚至错过了苹果给出的最后交付日 。
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同期的骁龙855虽然支持5G ， 但5G的模块（X50）需要另外购买安装 ， 很大的原因就在于它会影响整个855芯片的发热表现 。
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包括郭明錤和《日经亚洲观察》在内的多个信源都曾指出 ， 今年5G版iPhone将采用高通的骁龙X55的基带 。
X55基带也会带来发热的负担 ， 以至于很多5G安卓手机采用了VC均热板 ， 甚至液冷铜管的散热方案 。
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iPhone在这方面比较保守 ， 自从iPhoneX开始苹果便使用了双层主板设计 ， 将CPU夹在中间 ， 只有石墨片帮助散热 ， 这让近几代iPhone的散热状况很不理想 。
MacRumors在上月透露 ， 5G版iPhone可能会用上骁龙X60的基带 。 相比于现在的X55 ， X60使用了5nm的制程 ， 可以聚合mmWave毫米波和sub-6GHz两种频段的数据 ， 发热低 ， 而效率更高 。
此前高通表示搭载了X60的手机不会早于2021年出现 ， 如果iPhone继续使用X55 ， 将面临在双层主板的散热劣势下 ， 解决5G芯片的发热问题 。
另外 ， 对于苹果来说 ， 成本也是不得考虑的因素 ， 抛弃英特尔后 ， iPhone在基带芯片这个核心元器件上重新依赖于高通 ， 短期内又不可能把华为或三星拉入二级供应商行业 。
这样一来 ， iPhone新机的发布节奏、产品供货、甚至利润的多少都会受到高通的影响 。
根据DigiTimes最新消息 ， 苹果在考虑将2021年推出的5GiPhone改为只支持单频段的版本 。 苹果将根据当地更广泛使用的5G频段 ， 来决定不同市场采用哪种5G频段 ， 以降低成本 。
5G更多是对未来的布局 ， 而不是现在的消费驱动力
2019年对于手机厂商来说是赶鸭子上架的一年 ， 从工信部下发5G牌照 ， 到三大运营商推出5G套餐 ， 前后用了不到5个月的时间 。
面对5G商业化落地的大潮 ， 各家都在全力研发5G技术 ， 试推5G手机 ， 来刺激早已疲乏的市场 。
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2019年 ， 国内大小品牌推出了约20多款5G手机 。


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