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信息产业报道|SPD 生产自动化的设计与实现( 四 )


上位机软件测试流程如图 4 所示 。
信息产业报道|SPD 生产自动化的设计与实现
本文插图

①系统配置:安装相应的驱动并启动 ， 包括 MB_RTU、MB_TCPIP、OPENCOM ， 设置对应的设备数据表 ， 完成 CTOP 控制器、SPD防雷元器件多功能测试仪与测试软件的通信功能设置 。 OPENCOM 为条码枪驱动 ， 采用脚本编程 。
②建立数据库 ， 并完成连接:根据测试数据要求设计相应的数据结构及数据表 ， 然后在 FameView 中定义变量 ， 并更新到运行的数据库中 。
③界面设计与优化:上位机所有界面包括“登录画面”、“开始画面”、“型号选择画面、“产品测试标准显示画面”、“测试画面”以及“报表打印画面” 。
④脚本设计:测试脚本包括“画面脚本”以及“全局脚本” 。 画面脚本主要维护画面显示 ， 包括 SPD 的选型、性能测试、串联电阻测试等功能 。 全局脚本主要用于数据处理与合格判定 。
3．3 硬件设计
自动化产线上料机、传送机、下料机等可由专业机械自动化公司外包完成 ， 不作为本节叙述内容 。 本节重点介绍自动检验装置的硬件设计 。 SPD 自动检验装置主要设备如表 1 所示 。
信息产业报道|SPD 生产自动化的设计与实现
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SPD 自动检验装置的硬件包括测量设备和自控系统 。 硬件设计拓扑如图 5 所示 。 工控机作为系统控制中心 ， 通过控制器来控制测量设备的启停及继电器的切换 。 测量数据则通过工控机与各个设备间的通信来获取 。
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4SPD 生产自动化调试和验证
4．1 自动点胶和焊接的调试与验证
4．1．1 自动点胶
设备准备工作:选择正确的耗材 ， 将点胶机两侧的压力控制器调至 0;安装 AB 胶水、点胶阀、针头、混合管;手动控制左右两侧点胶阀 ， 检查胶水能否顺利滴下来;按照工装上压敏电阻模盒的相对位置 ， 以及注胶点和量的控制 ， 在示教盒上进行编程 ， 反复测试验证后确定工艺参数和程序 。 生产时 ， 按照这一工艺参数和程序进行自动点胶 。
4．1．2 自动焊接
经过点胶后的压敏模盒放在工装里 ， 一起经过预热炉 ， 预热炉的各温区控制在 130 ℃左右 。 将压敏电阻预热到这个温度范围 ， 经过预热后的治具温度已高达 100 ℃以上 ， 必须带上隔热手套 。 取出已预热的产品模块和治具后立即放到自动焊接台上 ， 进行低温焊接(在 1 min 内) 。
设备准备工作如下:①检查助焊膏是否够用 ， 如果不够先更换助焊膏;②检查毛刷针头是否堵塞 ， 如有堵塞需更换针头;③检查低温焊锡丝选择是否正确 ， 如果不对或者不够 ， 先更换焊锡丝;④调节气压到(0．150±0．02)MPa ， 设定烙铁温度(360± 20)℃ ;⑤启动后面的排气过滤装置 。
按照工装低温焊接点的位置 ， 优化路径 ， 反复测试验证弹片与压敏电极的焊接状况 ， 确定焊接温度、锡量、焊接时间等工艺参数和程序 。 生产时即可按照这一工艺参数和程序进行自动焊接 。
4．2 自动检验系统集成测试与验证
硬件集成后 ， 确保电气设备和连接都正常 。 通过智能控制器 CTOP 调试助手进行控制 I / O 点的测试 ， 通过组态软件检查进行产品自动检验和数据记录 。
SPD 测试项目及测量误差如表 2 所示 。
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通过多次测量和理论分析 ， 考虑到设备本身的测量误差和继电器触点及导线等引入的系统误差 ， SPD自动检验系统的总测量误差完全满足所有 SPD 产品的性能测试指标 。
针对系统的测量一致性 ， 通过对多台产品进行每台 5 次的重复测试 ， 测量结果的一致性和稳定性满足产品检验要求 。


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