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行业互联网|OPPO是怎么跳进马里亚纳这个大沟里的？( 二 )


专家指出 ， 计算类芯片相对容易 ， 但仅仅是相对 ， 因为ARM等公司已经有了成熟的IP和参考设计 ， 大多数情况下 ， 芯片设计方买来IP和参考设计 ， 像搭建乐高一样组合起来形成产品 ， 通过优化力度形成性能差异 。但无线通信类芯片的最大难度在于通信物理层和协议栈的设计 ， 要做到功能完备 ， 性能完善 ， 与所有网络侧设备的互联互通一致性 ， 以及与其他芯片平台终端的良好互通 ， 需要极其复杂的设计和测试验证 ， 包括海量的实验室测试和外场测试 ， 产品稳定周期多以年来计 。
“对应的通信技术标准 ， 其文本大多只规定所要实现的结果和状态 ， 但对于实现方法和细节缺乏指引 ， ‘know how’才是通信类芯片企业的核心竞争力与价值所在 ， 也是新入局者最大的门槛所在 。”该专家指出 。
在5G时代 ， 先进制程和SoC越来越成为旗舰手机的标配 。一方面 ， 先进制程让手机可以集成更多功能 ， 也提升了设计和验证的复杂度;另一方面 ， SoC对于芯片设计的模块集成和系统整合能力提出要求 。同时 ， 5G手机基带要对3G、4G进行兼容 ， 要形成竞争优势 ， 还要与自家手机产品的软件生态进行适配 ， 性能、功耗上也不能落后于主流芯片 ， 可谓困难重重 。
“基带芯片技术难度大 ， 更重要的是专利问题 。像CDMA专利绝大多数被高通把持 ， 所以设计芯片就需要获得高通授权 ， 能设计全网通芯片的企业只有高通、海思、三星和被授权的联发科等少数几家企业 。手机厂商要造芯成功 ， 要解决专利问题 ， 要有强大的研发团队 ， 不断积累自己的专利 。”赛迪顾问高级分析师吕芃浩向采访人员表示 。
手机厂商为何“偏向虎山行”
为什么明知手机芯片自研是一块难啃的大骨头 ， 手机厂商还是接连“跳坑”?其实 ， 从手机出货量中不难看出 ， 自研芯片已经成为手机差异化竞争的亮点 。当前手机出货量全球排名前三的三星、华为、苹果 ， 都具备手机芯片甚至基带芯片的自研能力 。
【行业互联网|OPPO是怎么跳进马里亚纳这个大沟里的？】简单来说 ， 自研芯片能带给手机厂商多方面的利好 。一是提升品牌溢价能力;二是能够通过软硬件一体化提升手机性能 ， 形成差异化能力 ， 如果同一批上市的手机只能使用高通或联发科的最新芯片 ， 就只能在摄像、屏显等少数领域寻找差异化卖点 ， 这对于已经呈现红海竞争的智能手机领域来说并非长久之计;三是能够更自由地安排上市时间 ， 不需要根据芯片厂商的量产时间、产品路线来规划自己的产品 ， 更好地占据市场主动权 。
在芯片自研上 ， 手机厂商可谓几家欢乐几家愁 。三星凭借IDM厂商模式保障了芯片自研能力 ， 而苹果、华为则通过提早布局、多年研发、具备首创性技术等优势 ， 在自研芯片站稳脚跟 。
苹果在20世纪90年代就开始了对芯片研发的投资 ， 并与Acorn、VLSI共同成立ARM ， 为掌上电脑Newton开发计算平台 。2008年 ， 苹果在前三代iPhone产品采用定制化芯片的基础上 ， 成立了芯片自研团队 ， 在2010年推出首款自研SoC A4 ， 之后保持了一年一代SoC的更迭速度 。华为本身是做通信技术和通信设备出身 ， 在通信领域有着深厚的专利积累 ， 且在2003年左右进军手机市场 ， 2004年左右就启动了对手机芯片的研发 ， 至2013年推出全球首款四核SoC ， 已经有了九年左右的技术积累 。
基于先发优势和多年的研发投入 ， 苹果、华为的自研芯片不仅在性能、功耗、制程上满足市场需求 ， 还通过首创性技术形成了差异化竞争能力——例如苹果在2013年率先推出了64位手机处理器A7 ， 华为于2017年推出首款首款内置NPU的AI处理器麒麟970——在部分领域实现了对移动芯片的引领 。
小米旗下的松果电子也在2017年推出了自研处理器澎湃S1 ， 并搭载在小米5C 。但是 ， 这款芯片并没有覆盖小米的其他机型 ， 后续版本也反复跳票 ， 至今未能推出 。从定位来看 ， 澎湃S1采用28nm制程 ， 同年推出的苹果A11、麒麟970已经用上10nm ， 澎湃S1并没有瞄准高端市场 。但在中低端市场 ， 仅小米5C一款机型的销量 ， 难以收回芯片研发成本 ， 也不符合中低端机型薄利多销的策略 。随着小米的发展战略从围绕手机走向“手机+AIoT”双核心 ， 松果电子部分团队也拆分组建为大鱼半导体 ， 从事AIoT芯片研发 。近日 ， 有消息称小米将于联发科合作定制芯片 ， 而此前Vivo也曾与三星合作研发Exynos 980 ， Vivo基于终端消费者的用户需求数据 ， 可以在芯片设计阶段就反馈给三星 ， 对芯片进行优化 。据悉 ， 双方的合作研发让芯片的上市时间缩短了2-3个月 。


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