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半导体设备国产化正当时！我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功


一则半导体激光隐形晶圆切割机研发成功的消息 ， 让中国长城今日股价一度涨停 。
半导体设备国产化正当时！我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功
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【半导体设备国产化正当时！我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功】

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对此 ， 有业内人士18日接受采访时表示 ， 背后的逻辑就是中国半导体设备国产化正当时 。
尤其是 ， 美国近日发布了针对华为公司的出口管制新规 ， 一方面给中国半导体设备商带来更多的国产化需求和紧迫感；另外一方面 ， 也可能加快全球半导体设备产业进一步向亚太尤其是中国转移 ， 给中国半导体设备商带来更多的国际合作可能 。
填补国内空白
5月17日晚间 ， 中国长城在其官方微信公布 ， 旗下公司郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司于近日成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机 。
半导体设备国产化正当时！我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功
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回溯公告 ， 中国长城于2019年12月2日公告 ， 公司全资子公司圣非凡拟从电子六所收购郑州轨道交通信息技术研究院100%股权 ， 交易对价9800.96万元 。 郑州轨道交通信息技术研究院主要有工控安全产品及信息系统、轨道交通信息安全及等级保护系统、智能装备、工业软件及系统等四大核心业务；其中 ， 在智能装备方面 ， 其将致力于开展半导体晶圆激光隐形切割设备、半导体封装测试专用设备以及非标准智能装备的研发生产 。
半导体激光隐形晶圆切割机前景如何？
采访人员采访业内人士获悉 ， 晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域 ， 日本DISCO公司是全球第一大供应商 。 随着芯片制程技术的发展 ， 激光隐形晶圆切割机成为先进芯片封装后切割的必需设备 ， 具有良好的市场前景 。
据悉 ， 在芯片发展到55nm以下后 ， 因为应力等因素 ， 封装时采用传统晶圆切割技术会对晶体造成损伤 ， 致使晶圆破碎 ， 激光隐形切割是在内部晶格上进行切割 ， 晶圆表面不会留下切割痕迹 ， 从而避免损伤晶圆 。
半导体设备产业链加速向中国转移
对于中国长城股价大涨 ， 有半导体设备从业者表示 ， 这背后的逻辑是：半导体设备国产化正当时；尤其是美国近日发布了针对华为公司的出口管制新规 ， 给国产半导体设备公司带来更多的机遇 ， 也上紧了加速发展的“发条” 。
采访人员查阅 ， 中微公司、北方华创等多家A股上市公司已经成长为半导体设备龙头 。 比如 ， 中微公司的等离子体刻蚀设备已应用到5纳米的芯片生产线 ， MOCVD已在全球占据领先地位 。
机遇之下 ， 多家半导体设备公司也取得新进展 。 芯源微披露 ， 其前道涂胶显影机正在中芯北方进行验证 ， 公司也与中芯国际在前道清洗机设备上有合作 。 万业企业则披露 ， 公司全资子公司凯世通自主研发的低能大束流集成电路离子注入机 ， 目前正在进行离子注入晶圆验证 。 凯世通已占据约9成光伏离子注入机市场 ， 也在进行AMOLED离子注入机研发 。
更多的公司在加速进入半导体设备领域 。
此外 ， 上述半导体设备从业者认为 ， 美国出口管制新规也将加快全球半导体设备产业进一步向亚太尤其是中国转移 ， 给中国公司带来更多的技术、人才等领域国际合作可能 。 一个最新的案例就是 ， 5月14日 ， 全球光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）与无锡高新区签订战略合作协议 ， 扩建升级光刻设备技术服务（无锡）基地 。
来源：李兴彩 上海证券报


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