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『芯片』独家|华为海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术

『芯片』独家|华为海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术
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《科创板日报》（上海 ， 采访人员 周源）讯， 华为海思正推进与意法半导体（STM.N）合作设计芯片 。
5月1日 ， 《科创板日报》采访人员从多位产业链消息人士处得到确认："这事（是）真的 。 华为和意法半导体的合作很早就有 ， 此次合作主要想获得EDA芯片设计技术 。 "
另一位来自供应链的人士对采访人员表示 ， "意法半导体本身近年来业务重点更侧重IoT、传感器、车联网（包括车规级芯片、解决方案、通信模块等）和工业互联网 ， 其ARM SoC移动芯片已有较长时间没有推出 。 4月14日 ， STM中国推出了两款汽车芯片（L9788和L9963） 。 "
EDA：不可或缺的芯片设计工具
《科创板日报》采访人员注意到 ， 来自日经新闻的报告称 ， 海思和STM的合作也包括手机移动芯片设计 。 但采访人员查阅STM过去两年芯片产品信息后发现 ， STM实际上已"退出"移动ARM SoC芯片制造市场 。
从2018年初至今 ， STM没有再推出过一款移动基于ARM架构的SoC芯片 。
如此 ， 则海思和STM的移动芯片联合设计 ， 意义何在？
上述供应链人士对《科创板日报》采访人员说 ， "STM虽然没有在移动芯片方面有新动作和产品 ， 但其仍能应用EDA设计工具 。 也就是STM要做芯片设计 ， 并不受美国技术限制影响 。 "
EDA ， 即电子设计自动化（Electronics Design Automation） 。 EDA由CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、CAT（计算机辅助测试）和CAE（计算机辅助工程）发展而来 。
通过EDA ， 工程师能将芯片的电路设计、性能分析和IC版图的整个过程 ， 通过EAD技术自动完成 。
【『芯片』独家|华为海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术】在芯片设计领域 ， 尤其是当前纳米级晶圆（wafer）设计（超大规模集成电路设计） ， EDA设计工具必不可少 。
2019年6月 ， 全球三大EDA公司Synopsys、Cadence和Mentor宣布停止与华为合作 。 这三家公司 ， 占据了全球90%以上的EDA设计市场 ， 另有接近9%的市场份额由荷兰ASML（阿斯麦）占据 。
《科创板日报》采访人员另从业内消息人士处获悉 ， 5月中旬 ， 美国对华为的技术限制可能会有所升级 。
华为海思的芯片设计受制于美国技术禁令 ， 因此"绕道STM联合设计 ， 这样就能用他们的工具 。 比如由STM应用EDA芯片设计工具做前期线路设计 ， 后期由海思接手 ， 再通过代工厂完成 。 "上述供应链人士称 。
海思没有向《科创板日报》采访人员反馈关于此项消息的任何态度 。
麒麟芯片在中国市占率第一
实际上 ， 华为移动终端一季度在中国销量"意外"火爆 ， 带动了麒麟芯片的市场份额 ， 甚至已超过高通 。
此外 ， 信达电子首席分析师方竞对《科创板日报》采访人员透露 ， "华为开始加单 ， 主要是其5G SoC两款中低端芯片（麒麟985和820）打了联发科一个时间差 ， 搭载（此两款芯片）的手机销量不错 。 "
市调机构CINNO Research最新统计报告显示 ， 今年一季度 ， 华为海思麒麟处理器首次超越高通骁龙 ， 在中国智能手机处理器市场 ， 排名第一 。
2019年第四季度 ， 高通有37.8%的市场份额 ， 华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二 。 到2020年第一季度 ， 海思市场份额提升至43.9% ， 高通降至32.8% 。
目前 ， 华为手机中海思麒麟处理器占比已达90% ， 目前其主流芯片是麒麟990、985、820和810 。
麒麟芯片的需求量越来越大 ， 若美国在5月继续收紧对华为的技术限制 ， 则华为与STM的合作之意图 ， 不言自明 。
意法半导体成立于1987年 ， 它由意大利SGS Microelettronica和法国汤姆逊半导体合并而成 。
意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元 ， 同比增长7.5% ， 毛利率37.9% ， 同比下滑150个基点 ， 营业利润率10.4% ， 净利润1.92亿美元 ， 同比增长7.9% ， 每股摊薄收益0.21美元 。 可用流动资金27亿美元 ， 可用信贷额度为11亿美元 。


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