日媒：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片
（_本文原始标题：日经新闻：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片）
IT之家4月28日消息今天晚间 ， 据日经新闻报道 ， 华为、意法半导体将联合设计芯片 。
【日媒：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片】日经新闻从消息源获悉 ， 中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司STMicroelectronics（意法半导体）共同开发半导体 。 除了智能手机 ， 还包括针对汽车领域（例如自动驾驶）的半导体 。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术 。 现在 ， 意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商 。 联合芯片开发最早于2019年开始 ， 但双方都尚未公开宣布 。
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随着美国政府考虑加强制裁 ， 似乎很难确保零部件的安全 ， 而可靠稳定采购半导体是目标所在 。 意法半导体的合作伙伴关系将使华为能够使用软件 。 报告补充说 ， 它们来自美国公司 ， 例如Synopsys和CadenceDesignSystems 。
据IT之家了解 ， 意法半导体（STMicro）生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片 ， 同时也是领先的汽车芯片供应商 。
消息人士称 ， 与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体（STMicro）合作 ， 可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者 ， 这是科技公司的下一个关键战场 。
知情人士还表示 ， 第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片 。
意法半导体（STMicro）拒绝置评 ， 而华为没有发表任何评论 。
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