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『投资』群星闪耀时：半导体产业并购之路( 三 )


『投资』群星闪耀时：半导体产业并购之路
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五是取得一定的交易成果 。 在芯片设计领域全球排名前50 的公司中 ， 2009年仅有华为海思1家 。 到2017年 ， 已有10家中国企业进入榜单 。 呈现快速追赶之势 ， 其中就包括了紫光、华大、兆易创新等新势力 。
尽管如此 ， 芯片设计领域 ， 中国企业的实力仍待提升 ， 绝非简单借助并购可以实现弯道超车 。
而在封装测试领域 ， 并购重组则能够发挥更大的作用 。 通过并购缔造了长电科技、通富微电、华天科技等一批全球封测领先企业 ， 3家公司在细分市场占有率均跻身全球前十 ， 市占率合计超过20% ， 其中长电科技位列全球第三（表3） 。
『投资』群星闪耀时：半导体产业并购之路
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长电科技取得现在的行业地位 ， 与其2014年要约收购星科金朋密切相关 。
星科金朋当时是全球排名第四的封测公司 ， 业务横跨新加坡、韩国、中国台湾、美国等地区 。 星科金朋被长电科技收购时 ， 资产143.94亿元 ， 营收98.27亿元 。 而长电科技同期资产仅为75.83亿元 ， 营收51.02亿元 。 星科金朋的规模大致两倍于长电科技 。 为吞下这头“巨象” ， 长电科技设计了复杂的交易架构和路线 ， 并成为后来者模仿的对象 。
在交易架构上 ， 长电科技联合中芯国际、大基金设立了三层收购主体 ， 完成7.8亿美元收购资金的募资 。
首先三家合计出资5.1亿美元 ， 设立第一层合作公司长电新科 。 长电科技出资2.6亿美元（来源于2014年9月份所募集的12.5亿元资金）、大基金出资1.5亿美元、芯电半导体出资1亿美元 。
紧接着 ， 长电新科又与产业基金成立第二层合作公司长电新朋 。 为此 ， 长电新科出资5.1亿美元 ， 产业基金出资0.1亿美元 ， 合计5.2亿美元 。 同时 ， 大基金还向长电新朋提供总额1.4亿美元的贷款 ， 并约定可以在合适时机实施债转股 。
最后一步是长电新朋将5.2亿美元股东出资及1.4亿美元股东借款 ， 合计6.6亿美元 ， 注资到在新加坡设立的收购主体公司JCET-SC（Singapore）Pte. Ltd. 。 同时 ， 中国银行向该收购主体出具了1.2亿美元的贷款承诺函（图3） 。
图3：长电科技三层收购主体架构
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数据来源：长电科技公告文件
长电科技通过这一系列架构设计 ， 实际上以约1亿美元的出资撬动了6.8亿美元的资金 ， 实现了对长电新科的控制 ， 并在2015年10月正式完成对星科金朋的全面要约收购 。
要约收购完成后 ， 长电科技于2016年5月启动了大基金、芯电半导体的退出工作 。 长电科技以发行股份的方式收购大基金持有长电新科、长电新朋的股权 ， 收购芯电半导体持有长电新科的股权；同时 ， 长电科技向芯电半导体单方发行股份募资26.55亿元 。
交易完成后 ， 长电新科、长电新朋变为长电科技的全资子公司 ， 同时大基金、芯电半导体成为长电科技的股东 ， 分别持有其21.19%、31.7%股份 ， 芯电半导体成为长电科技的第一大股东 。
2014年并购“井喷期”的形成 ， 主要是以下三方面原因促成 。
首先是国家政策的支持 。 2014年前后 ， 为支持半导体 ， 尤其是集成电路产业的发展 ， 国家相继出台了一系列鼓励政策 ， 在资金、人才、土地、资本市场等方面给予了大力支持 。
其次是产业发展规律使然 。 尽管半导体行业属于资金密集、技术密集型行业 ， 但具体到细分领域 ， 对资金、技术、劳动力要求并不一致 。 比如封测行业处于半导体产业链的末端 ， 附加值相对较低 ， 劳动密集程度相对较高 ， 进入技术壁垒较低 ， 给了中国大陆半导体公司快速进入和成长的机会 。


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