【脑极体】5G位移下的封装产业“地壳运动”( 二 )
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第二 ， 多器件之间的高密度排队 ， 芯片的堆叠与走线的复杂 ， 自然会带来多元的制造问题 。 比如当前Sub-6GHz频段的5G ， 就要求所有材料如基板、塑封原材料、芯片与基板的连接材料等 ， 都必须具备低损耗特性 。 清稀溶液、助焊剂等材料的配套研发也需要时间去发展 。
第三 ， 低成本完成高要求 ， 不吃草的SiP还在等待技术的性能马达 。 相比SoC成本更加低廉 ， 原本是SiP的优势 ， 同时也变成了它的“紧箍咒” 。 因为厂商和消费者对5G手机的要求是越来越高的 ， “更薄、更强、更便宜” ， 这个听起来不可能完成的命题 ， SiP想要交出答卷 ， 封装厂商必须不断探索技术创新 ， 比如采用有机基板PoP封装(HBPoP) ， 或是在基板的两面放置芯片等方式 。
重重难题 ， 让SiP技术常年来“空山不见人 ， 但闻人语响” 。 不过 ， 5G“新基建”的号角也让SiP有了冲锋的动力 。 最为直观的变化就是 ， 封装产业的“地壳运动”已经开始悄然发生 。
封装产业位移：5G时代的“冰山一角”
SiP的兴起 ， 到底会给封装产业带来哪些变局？
首先我们要明确的是 ， 封测 ， 是半导体行业中 ， 中国与全球差距最小的一环 。 过去10年 ， 中国封测领域占据集成电路超过40%的市场 ， 2018年全球封测营收排名前10的企业 ， A股公司占据3席 。
再加上中国在5G上的快速跃进 ， 也会给中国封装厂商带来不小的机遇 。
当然 ， 产业不是打“感情牌” ， 具体到SiP技术落地上 ， 一方面 ， 传统的“短板”变成了起跑线 。 我们知道 ， 中国半导体行业的短板之一就是EDA工具 ， 这也一度成为在上游设计上的能力瓶颈 。 但具体到SiP上 ， 需要在EDA方面不断提高质量 ， 并在制造端充分探索新工艺 ， 才能完成整体的应用蜕变 。
另一方面 ， SiP的异质整合 ， 也要求厂商主动展开合作 ， 从各个IP供应商那里获得适当的Chiplet并加以组合 ， 这种多方面协作也让中国厂商得以摆脱单一供应链的限制 ， 发展更多的合作伙伴来共同破局 。
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与此同时 ， 中国市场的“长板”也在拉高国内封装厂商的竞争水位 。
优势之一 ， 来自5G智能手机潮的良性预期 。
手机厂商一度是SiP技术最大的“买单者” 。 比如著名的封测大厂日月光 ， 在SiP领域的领先地位 ， 就来自于手机大厂苹果的订单；全球主要全球第二大封测厂安靠 ， 其财报也显示 ， 中国中高端智能手机对WLCSP和SiP的需求是公司增长的主要动力 。
中国手机厂商在5G产品研发上的快速布局 ， 5G的基础建设与消费市场培育 ， 与封装厂商的地缘亲近和供应链协同效应 ， 未来将有希望发挥更大的作用 ， 令国内封装产业“水涨船高” 。
优势之二 ， 则是中国数字化、智能化产业浪潮的整体托举 。
除了智能手机 ， 海量物联是支撑半导体行业发展的新引擎 ， 对芯片功耗要求更低 ， 也是支撑SiP的重要应用场景 。 以汽车电子为例 ， 发动机控制单元（ECU）举例 ， 就由微处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成 ， 目前主要采用SiP的方式将芯片整合在一起 。
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目前 ， 智能车载系统、自动驾驶等都在中国政策、产业资金、地方园区的扶持下快速跃迁 ， 成为SiP封装的“试验田” 。 叠加上智能家居、智慧工厂、医疗器械、智能零售、虚拟现实等各行各业中的应用前景 ， 中国产业规模下所埋藏的“富矿” ， 自然也会催生SIP技术在国内的快速起飞 。 比如中国半导体行业的首家上市公司江苏长电 ， 就通过收购了新加坡星科金朋 ， 积累并不断开发了一系列SiP封装方面的技术 。
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