「钜亨网」AirPods改用SiP封装带来“新赢家”?疫情下技术及制程前进趋势不变
肺炎疫情扩散打乱了在中国的3C电子前端EMS厂生产进度 , 进而影响全球销售规划 , 但事实上 , 电子产品的设计、制程趋势不会因此改变 , 市场除注意因制程演化而掉单的“输家” , 也有因新制程崛起而博得新商机的业者 , 如苹果AirPods改采SiP封装制程即为一例 , 目前来看石英元件厂就将因制程改变 , 而有很多成长空间 。
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苹果在TWS无线耳机畅销浪潮下 , 今年3月底上市具主动降噪功能AirPodsPro , 并改采SiP封装制程取代第2代AirPods采用软硬结合板设计 , 意味着华通、耀华等软硬结合板供应商将因此流失订单外 , 也将与苹果今年将上市的四款改版AirPods无缘 。
值得注意的是 , 苹果新推AirPods如持续采用SiP载板封装制程 , 市场推估 , 台厂南电与景硕、日月光投控等也都将受惠 。
不过 , 更可留意的是 , 晶技也将在此趋势改变下 , 成最大赢家 , 依苹果供应链厂商指出 , AirPodsPro具主动降造功能 , 因改采SiP载板封装制程 , 也使此TWS设计的AirPods石英元件使用上 , 由原来1612的中尺寸石英晶体 , 改采1008小型化石英晶体 , 并将另外增加tuningfork频率元件组装 , 也就是新版AirPods组装中使用的石英元件用量与价格 , 都同步增加 , 且使用量增加 , 采购价格更是目前的3-4倍 , 晶技桃园平镇厂过去就积极扩充1008小型化产品 , 将可迎合此趋势带动毛利率走升 。
不过 , 华通与耀华原本供应苹果AirPods软硬结合板 , 对此制程变化也有因应对策 , 耀华原即为苹果供应商 , 虽因故在iPhoneX上市计画中退出其手机电池管理模组用的软硬结合板供应链 , 但未来仍有机会重返iphone新系列手机电池软硬结合板供应行列 。
【「钜亨网」AirPods改用SiP封装带来“新赢家”?疫情下技术及制程前进趋势不变】华通则规划 , 软硬复合板产能将以去瓶颈方式 , 较去年增加10-15%产能 , 除可持续在客户耳机产品增加市占 , 中系客户穿戴产品及手机镜头、电池管理模组等订单 , 也将有不错成果 。
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