江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

【脑极体】5G位移下的封装产业“地壳运动”

在5G手机的新品发布会上 ， SoC芯片绝对是最值得被率先拿出来大书特书的“核心竞争力” 。
【【脑极体】5G位移下的封装产业“地壳运动”】我们知道 ， SoC（高度集成）相比传统的外挂解决方案 ， 在功耗和性能上更能够满足市场的需求 。
但SoC的发挥 ， 往往依赖着EUV极紫外光刻这样超精度的“刻刀” ， 在方寸毫厘之间雕琢出高性能芯片 ， 来为摩尔定律“续一秒” 。
【脑极体】5G位移下的封装产业“地壳运动”
文章图片
有没有一种超越摩尔定律的方式 ， 可以将所有的功能芯片完好无损、相互融洽地包裹在一起？SiP就此登场 ， “一步封神” ， 成为超越摩尔定律的重要实现路径 。
技术自身的迭代是水到渠成 ， 同时也会冲刷出新的河道 。 AI的规模化应用带动了GPU厂商英伟达前所未有的业绩腾飞 ， 那么5G广阔的市场前景 ， 又会给封装产业带来哪些“地壳运动”呢？
MorethanMoore：SiP为5G芯片带来了什么？
不妨从手机发布会的PPT文案上来反向思考一下 ， SiP到底为5G芯片封装了哪些能力？
首先 ， 与SoC相同的是 ， SiP(异构集成封装 ， SysteminPackage)也是为了在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物 。 其架构中一般都会包含逻辑组件、内存组件等 。
而与SoC不同的是 ， SiP是从封装的角度出发 ， 以并排或叠加的封装方式 ， 将多种功能芯片 ， 包括处理器、存储器等集成在一个封装内 ， 从而实现一个基本完整的功能 。
【脑极体】5G位移下的封装产业“地壳运动”
文章图片
不同技术的实现方式 ， 在用户端会呈现出怎样的体验差异呢？
一方面 ， 有可能进一步降低5G芯片的门槛 。 高度集成化的SoC ， 离不开EUV光刻机等设备和技术的支持 ， 生产良率也难以保障 ， 这也导致5GSoC芯片以及相关智能手机产品的价格居高不下 。 而SiP的开发成本与开发周期都相对更少 ， 良率上也更有保障 ， 这也使其开始受到半导体行业的重视 。
此外 ， 极致小型化的趋势 ， 让芯片行业开始从7nm制程向5nm、3nm等发起挑战 ， 而受限于PCB主板的限制 ， 生产难度也越来越高 ， 光靠缩小晶体管的尺寸来完成技术和成本上的迭代不可持续 ， 这也为SoC芯片设下了可见的性能瓶颈 。 在可预见的未来 ， 如何在减少封装体积的前提下保持性能 ， 能够提高封装效率的SiP自然而然就上位了 。 比如有业内人士称 ， 如果将毫米波频段和Sub-6GHz频段都集成在5G芯片上 ， 那么80%的芯片都会采用SiP封装 。
值得一提的是 ， 5G的到来也打开了海量物联、万物智能的AIoT爆发窗口期 ， 数以亿计的边缘终端如何输送智慧能力 ， 全都搞上SoC芯片显然不太现实 ， 而且还有许多终端传感器是需要光感、微机电MEMS等来发挥作用的 ， 传统的芯片封装也无法支持 。 而SiP工艺则不受芯片种类的局限 ， 不仅可以集成处理器系统 ， 其他通信传感器也可以被封装在一起 ， 提供高性价比、多元化的智连解决方案 。
SoC依旧霸榜 ， SiP山高水远
不仅产业界感受到了SiP的威力 ， 资本市场也闻弦歌而知雅意 ， 开始看好SiP封装的市场空间 。 ASE和西部证券研发中心预测 ， 到2020年SiP的市场空间将达到166.9亿美元 ， 营收增速提升到50%左右 。
但具体到现实层面 ， 为什么SoC芯片才是手机厂商们的朱砂痣、白月光呢？
除了SoC本身能够满足当下手机性能的需求之外 ， SiP封装技术自身的瓶颈起到了绝大部分的作用 。
第一 ， SiP在5G手机上的应用被看好 ， 这就意味着需要兼容的射频器件数量大幅度提升 ， 比如要同时将sub-6GHz与毫米波天线模组兼容进去 ， 自然会导致系统连接变得更加复杂 。 而且各个功能芯片、被动元件、基板乃至注塑材料之间 ， 还会产生不同程度的干扰 。 因此 ， 要在如此高集成的情况下 ， 保障信号的完整性 ， 传统标准的封装级天线(Antenna-in-Package ， AiP)就有些力不从心了 ， 需要为SiP研发定制化的天线模组 ， 是一个不小的挑战 。


推荐阅读


上一篇：『蚂蚁科技说』适合你自己的才是最好的，吃鸡玩家必备的三款TWS耳机

下一篇：鞭牛士▲助力小B创业者做好开店“小生意”，贝店上新社群引流工具