从军事技术封锁到抗疫立神功，国产红外芯片十年崛起路( 四 ) 红外芯片十年翻身

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▲热释电红外探测器
但基于该技术在军事领域的重要运用和敏感性，早期的红外热成像探测器芯片技术不仅被美国、法国、以色列和日本等发达国家牢牢掌握，同时还长期对我国实行严格的出口审批制度甚至禁运。
直到2000年左右，法国开始每年向我国出口少量工业级低端红外热成像产品，并明确不允许应用在军事领域。
值得注意的是，法国的供货亦存在设备价格昂贵和供货周期长的缺点，导致我国的红外热成像芯片技术仍然处于卡脖子的状态。
当时间的指针滑到21世纪的第一个十年，我国军品业务的发展需求和国产芯片崛起的呼声越来越高，但外部面临着西方发达国家的技术封锁和钳制，内部亦存在自主研发技术不足的困境。因此，我国红外热成像技术的自主研发已迫在眉睫。

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十余年长途跋涉，国产红外热成像技术的崛起

2008年前后，我国陆续有企业走上红外热成像技术的自主研发之路，砸资金采购设备、半导体材料、搭建厂房、自建产线、引进研发人才……一步一个脚印地搭建起从上游红外热成像探测器到中游机芯，再到下游红外热成像整机的全产业链布局。
尤其在上游红外热成像探测器的研发中，如何突破国外对我国先进制造工艺和封装等技术的封锁，亦成为这场红外热成像技术翻身仗胜利的关键所在。
与此同时，我国各省市政府也相应出台了各项相关政策，涉及财政补贴、税务优惠、人才补贴等各个层面，进一步为我国红外热成像技术的国产化发展提供了良好的发展环境和强力支持。
其中，国务院分别于2014年和2015年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，更是直接将集成电路（IC）产业的发展提高到了国家层面，着力提升包括红外热成像探测器芯片在内的国产IC设计制造水平，以及封装和测试技术的自主发展能力。
在这一场红外热成像技术国产化的翻身仗中，除了中科院各下属单位和国家军工企业发力外，还有不少民营企业崭露头角，高德红外、大立科技、睿创微纳、华中数控等民营企业更是逐渐在国内外市场占据一席之地。

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1、高德红外：红外热成像企业标杆，红外技术全产业链布局

“十年前我刚进公司的时候，我们的公司规模仅有500人。 ”高德红外民品市场总监金朝昊感叹道。
实际上，成立于1999年的高德红外最初并不研发探测器，而是通过进口探测器的方式，做红外热成像仪的整机和系统，处于产业链中游。
2003年“非典”疫情的爆发，高德红外凭借智能型红外自动搜索测温系统在这场抗疫战中“一战成名” ，但当时的核心元器件仍然依靠进口，并一直受到美、法等国家的封锁，这让高德红外创始人、董事长黄立更加坚定自研红外核心器件的决心。
针对红外热成像技术的国产化布局，黄立制定了覆盖全产业链的发展规划，并将自研第一枪打在红外热成像探测器芯片上。