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『比亚』比亚迪剥离半导体业务：拟引入战投 或谋求独立上市

『比亚』比亚迪剥离半导体业务：拟引入战投 或谋求独立上市
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财联社（北京 ， 采访人员 徐昊）讯 ， 比亚迪（002954.SZ）4月14日晚间公告 ， 其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下称"比亚迪微电子"）重组完成 ， 并已更名为比亚迪半导体有限公司（下称"比亚迪半导体"） 。 该公司将比亚迪半导体业务重新整合 ， 同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者 ， 多元化股东结构 ， 积极寻求于适当时机独立上市 。
值得注意的是 ， 作为电动车"心脏"的IGBT核心技术 ， 正是处于上述平台中 ， 且未来将扩大外供 。
【『比亚』比亚迪剥离半导体业务：拟引入战投 或谋求独立上市】"IGBT不仅应用于新能源汽车领域 ， 在能源、电力领域也有广泛的需求 。 "有行业人士表示 ， 比亚迪此次剥离包括IGBT在内的半导体业务 ， 并计划引入战略投资者 ， 标志着这一业务板块距离独立上市又近了一步 。
在4月14日的公告中 ， 比亚迪宣布近期通过比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权 ， 并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务 。 通过重组 ， 比亚迪将完成半导体业务的深度整合 。
公告还披露 ， 比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者 。 引入战投后 ， 比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司 。
"重组工作刚刚完成 ， 战投的引入也刚开始 ， 目前尚未有更多可披露的信息 。 "比亚迪方面向财联社采访人员表示 。
公开资料显示 ， 比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售 ， 拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链 。 此前颇受市场关注的IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto ， 绝缘栅双极晶体管） ， 属于汽车功率半导体的一种 ， 是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备 ， 以及工业领域等应用中的核心技术 。
2018年12月 ， 比亚迪曾举行车规级IGBT4.0技术解析会 ， 并在会上宣布：比亚迪已投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC（碳化硅） ， 到2023年 ， 比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控模块 。"IGBT是影响电动车性能的关键技术 ， 其成本约占整车成本的5% 。 "前比亚迪第六事业部总经理、现任比亚迪半导体董事长及总经理的陈刚彼时称 ， 目前自主品牌电动车使用的IGBT大多来自进口 。
比亚迪董事长兼总裁王传福此前透露 ， 计划分拆电池业务IPO 。 3月16日 ， 比亚迪宣布新成立五家以"弗迪"命名的子公司 ， 以进一步加快新能源汽车核心零部件的对外销售 。 在业界看来 ， 包括此次拆分半导体业务和新成立五家公司 ， 都意味着比亚迪加快了分拆上市的步伐 。
"比亚迪现在采取的开放策略 ， 不仅针对传统车企 ， 也针对海外品牌和国内新势力造车品牌 ， 无论是电池、电机、电控还是IGBT ， 只要有需求 ， 我们都欢迎合作 。 "比亚迪总裁办公室主任李巍表示 。


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