深度揭秘硅片产业，巨大潜力成就半导体材料之王【附下载】| 智东西内参( 十 ) 半导体材料之王的

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▲2018 年半导体材料消耗占比

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▲半导体制造材料成本占比
硅片是半导体制造中的第一大耗材；在制造材料中，硅晶圆作为半导体的原材料，占比最大，达到 37% 。自从 2017年以来，随着“阿尔法狗”击败李世石，以人工智能为首的新星技术是推动全球半导体发展的主要技术。特别是在 2018年，全球存储器需求激增，再加上区块链技术的爆发，再硅晶圆的需求上创下历史新高。全球半导体出货量的增加也带动了硅片出货的高速增加。在出货量方面，在 2018 年全球硅晶圆出货面积首次超过 100 亿平方英寸，达到 127 亿平方英寸， 2019 年由于上半年贸易摩擦问题，导致出货面积有所减少，达到 118 亿平方英寸。在市场营业额方面， 2018年全球市场销售额为 114 亿美元， 2019 年达到 112 亿美元。

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▲2009-2019 全球硅晶圆出货面积

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▲2009-2019 全球硅晶圆营业额
从晶圆的细分看，由于第二代半导体和第三代半导体材料成本较高，并且大部分化合物半导体都是以硅晶圆为衬底，所以全球晶圆衬底中，硅晶圆占比达到 95% 。从具体晶圆尺寸来看，全球硅晶圆以 12 寸晶圆为主， 2018 年全球硅晶圆出货中， 12 寸晶圆占比达到 64% ， 8 寸晶圆达到 26% 。

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▲硅晶圆不同尺寸出货占比
从终端应用来看，全球 12 寸晶圆消耗以存储器芯片为主， Nand Flash 和 DRAM 存储器总共占比约为 75% ，其中Nand Flash 消耗的晶圆约占 33% ，其中 Nand flash 又有 35%的下游市场在智能手机市场。可见智能手机出货量和容量的提升是推动 12 寸晶圆出货的主要因素。在 12 寸晶圆中，逻辑芯片约占 25% ， DRAM 占比约为 22.2% ， CIS 等其他芯片约占 20% 。

2、中国半导体硅片市场空间巨大

中国半导体材料市场稳步增长。 2018 年全球半导体材料销售额达到 519.4 亿美元，同比增长 10.7% 。其中中国销售额为 84.4 亿美元。与全球市场不同的是，中国半导体材料销售额从 2010 年开始都是正增长， 2016 年至 2018 年连续3 年超过 10%的增速增长。而全球半导体材料市场受周期性影响较大，特别是中国台湾，韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。