资金壁垒：半导体硅片制造工艺复杂，需要购买先进，昂贵的生产设备，也需要根据客户的不同需求不断进行修改和调试。由于设备折旧等固定成本较高，下游需求的变化对硅片企业的产能利用率影响较大，从而对硅片制造公司的利润影响较大。特别是新进入硅片行业的公司，在没有达到规模出货之前，几乎一直处于亏损状态，对资金壁垒要求较高。另外，由于晶圆厂对于硅片的认证周期较长，这期间需要硅片制造商持续投入，也需要大量资金。

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仍将是半导体材料之王

目前，半导体晶圆市场是以硅材料为主。硅材料占比约为整个半导体市场的 95% 。其他材料主要是化合物半导体材料，以第二代半导体材料 GaAs 晶圆和第三代半导体材料 SiC ， GaN 晶圆为主。其中，硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用最广泛的半导体晶圆材料。 GaAs 晶圆以射频芯片为主，主要应用场景是低压，高频率；第三代半导体材料以高功率，高频率芯片为主，主要应用场景是大频率，高功率。

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▲晶圆材料占比

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▲不同材料晶圆的适用范围
化合物半导体和硅材料不是竞争关系，而是互补关系；半导体材料（特指晶圆，衬底和外延片材料）的发展规律包含三个路线，分别是尺寸，速度和功率，三种路线对应的是第一代，第二代和第三代半导体材料。

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▲第一/二/三代材料性能对比
第一代半导体材料：大尺寸路线：第一代半导体材料是指硅材料。硅材料是发展最早的晶圆材料，也是现阶段技术最成熟，成本最低，产业链最完善的材料。同时，由于硅片的尺寸变大，导致单个芯片成本减小。主要应用领域是逻辑芯片和低压，低功耗领域。硅晶圆尺寸从 2 寸， 4 寸， 6 寸， 8 寸，再到当今主流的 12 寸晶圆技术。典型的硅片公司如日本的信越化学， sumco 等等。目前国际主流晶圆厂中，都是以硅材料作为主要生产材料。

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▲不同晶圆尺寸对比
第二代半导体材料：高速度路线。由于在射频电路中需要芯片可以承受高频率开关，所以发明了第二代半导体晶圆。主要应用领域是射频电路，典型终端领域是手机等移动终端的射频芯片。第二代半导体主要是以 GaAs（砷化镓）， InP（磷化铟）为代表的半导体材料，其中 GaAs 是当今常用的移动终端射频芯片材料。典型代工企业有台湾稳懋，宏捷，美国 Skyworks ， qorvo 等等是射频芯片 IDM 公司。目前主流是在 4 寸和 6 寸晶圆为主。