深度揭秘硅片产业，巨大潜力成就半导体材料之王【附下载】| 智东西内参( 六 ) 半导体材料之王的

区熔法制作单晶硅棒总共分为三步：1、加热多晶硅，籽晶接触，向下旋转拉单晶。在真空或者惰性气体环境下的炉室中，利用电场给多晶硅棒加热，直到被加热区域的多晶硅融化，形成熔融区。 2、用籽晶接触熔融区，并融化。 3、通过移动电场加热位臵，使多晶硅上的熔融区不断上移，同时籽晶缓慢旋转并向下拉伸，逐渐形成单晶硅棒。因为在区熔法中不适用坩埚，所以避免了很多污染源，用区熔法拉的单晶具有纯度高的特点。

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▲FZ 法拉单晶空间结构

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▲FZ 拉单晶示意图

2、制造成本

半导体硅片在纯度和电学特性方面较新能源硅片有更高要求，所以在制造过程中需要更多的纯化步骤和供应原料，造成制造原料的种类更加多样化。所以硅料成本占比相对减少，但是制造费用占比会相对增加。

对于半导体硅片来说，原材料成本是主要成本，约占主营业务成本的 47% 。其次是制造费用，约占 38.6% ，与半导体制造业类似，硅片行业属于资本密集型行业，对固定资产投资需求较高，会因机器设备等固定资产折旧产生较高的制造费用。最后是直接人工费用，占比约为 14.4% 。

在硅片制造的原材料成本中，多晶硅是主要原材料，占比约为 30.7% 。其次是包装材料，占比约为 17.0% 。由于半导体硅片对于洁净度和真空要求较高，特别是对于硅片这种极易氧化的物质，对包装的要求会比新能源硅片要求要高很多。因此在成本构成中，包装材料占比较高。石英坩埚占比约为原材料成本的8.7% 。半导体硅片制造所用的石英坩埚也是一次性坩埚，但是对于坩埚的物理特性，热学特性等等要求更高。抛光液，研磨轮，抛光垫总共占比 13.8% ，主要用在硅片抛光过程中。

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▲2018 年硅产业营业成本构成

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▲2018 年硅产业原材料构成
水电费用约占制造成本的 15%：在制造成本费用中，水电费用总和约占整个制造费用的 15% ，其中电费约占 11.4% ，水费约占 3.4% 。在对应金额方面，根据硅产业集团的 2018 年财务数据，电费和水费的总成本和包装材料成本相当，约占多晶硅材料的一半。电费比石英坩埚略高 20%左右。