打破美日垄断，5G投资热潮下中国通信芯片如何绝地突围
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随着5G的到来 ， 作为5G核心器件的通信芯片也迎来巨大的结构化增长机会 。
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作者
史悦
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编辑柴容
5G是未来的底层元素之一 ， 作为5G核心器件的通信芯片顺势成为资本焦点 。 但通信芯片产业构成庞杂 ， 技术细节繁多 ， 欧美传统列强早在数十年前便将通信电子化、信息化甚至芯片化作为国防安全和战略产业部署的核心方案 ， 部署在过去、现在和未来 。
近年来 ，
Space X的异军突起让“空天一体化”和“星间互联互通”的主题喧嚣而至
， “一箭六十星”如同未来神话般地准备把地球近地轨道铺满 ， 形成星球大战当年梦想的Starlink（星链） 。
随着中美两超决斗进入白热化 ， “空天一体化”连带的5G甚至6G通信正式列入主战议题 ，
到底未来通信如何构建？通信硬件基础结构又如何托起这个万物互联的时代？
在笔者看来 ， 正如中国商业航天的发展一样 ，
通信产业需要在商业资源和资本的助推下 ， 以国家原有技术研发存量为题 ， 辅以全球各大先进半导体厂商多年的工程研发和产品经验
， 投资一批具备原创核心技术、先进研发工程理念以及掌握大规模生产一致性能力的研发团队和工程团队 ， 逐步构建起原创技术和创业公司的创新城墙 ， 直面美国的竞争 。
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通信芯片产业价值投资点：
- Switch（开关） ， LNA（低噪声放大器） ， PA（功率放大器） ， Duplexer（双工器）和Filters（滤波器）五大核心器件为国产化替代之关键 ， 资本考察
重
点在于创始团队是否研发了一款技术先进性产品 ， 包括软件和硬件；
- Filters（滤波器）最具商业化应用潜力且规模巨大 ， 极具投资价值；
- 滤波器智能手机应用场景中可关注5G发布的新频段 ， 包括n77、n79和Band 41 ， 国产部分可关注4G-LTE和4G-LTE-TDD/FDD的双工模式；
- 密切关注第三代半导体原料GaN和GaAs ， 尤其是GaN在车规级、基站和DAS等方面的高频率应用；
- 重点关注三安光电通过GCS切入GaN核心产业链的技术路径 ， 以及稳懋、Wolfspeed、Raytheon、英飞凌、恩智浦和台积电之间的复杂逻辑关系 ， 这其中暗藏大量投资机会和产业并购机会 。
详尽分析可见文末凡卓资本《2020通信芯片行研报告》 ， 报告全文可免费下载 。
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