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镁客网■一场蓄势待发的战争，手机厂商的5G研发之谜( 二 )


即便5G手机研发存在很多问题 ， 但上游的元器件供应商也早已有了应对之策 。
举个例子 ， 5G手机的元器件数量大幅增加 ， 但又要保持手机的体积不变 ， 因此需要提高零组件的密度 ， 而SLP（类载板）就是关键 。
SLP可以将多层PCB板电路连接相通 ， 从而将主板从2D变为3D ， 充分利用机身的空间 ， 其最小线距可以达到30um ， 电子零部件可能以最高密度、最小型化的状态封装在手机内部 。
再就是借助LCP基材解决天线的小型化难题 ， LCP具备良好的物理性能、功耗小 ， 可减少5G信号的电磁损耗；在弯折性能方面 ， LCP天线可以贴合机身中框 ， 也不会产生明显的回弹效应 。
单从LCP来看 ， 5G手机牵涉到整个产业链的技术升级 ， 许多关键的器件也成为这两年4G手机的应用首选 。
据移动设备和网络首席分析师林恩所言 ， 按照近十年前4GLTE调制解调器的演进路线 ， 我们将在2020年的5G智能手机设计迭代中看到多模5G调制解调器与智能手机SoC本身的集成 ， 这种更高的集成度将影响现有支持SoC的SDRAM和电源管理 ， 并消除主板上的额外芯片 ， 更重要的是影响物料清单（BOM）成本 。
镁客网■一场蓄势待发的战争，手机厂商的5G研发之谜
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图|未来的5G设计
未来的5G智能手机将依靠紧凑的调制解调器到天线设计以集成更多的5G频率和模式支持 。
手机厂商的技术之争
通信技术迭代下 ， 手机厂商需要做的事情越来越多 ， 技术创新、产品创新 ， 都是一次大考 ， 每一个元器件都可能是一个创新点 。
考虑到当前全球范围竞争愈加激烈的手机市场 ， 强技术研发能力成为国产手机厂商最想打上的烙印 ， 为了一改无技术含量贴牌机、可替代的刻板印象 ， 每年的研发投入也是水涨船高 。
而且国内几大市占较高的手机厂商 ， 经历市场的大浪淘沙后 ， 为了提高竞争力 ， 其身份也变得更加多元 。
这一点在4G到5G迭代周期内显得更为突出 。
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5G无疑给他们的技术转型提供了极佳的契机 ， 也是他们秀技术肌肉的最好载体 。 其中 ， 自己造芯是不少手机厂商跨越的第一大步 ， 但遗憾的是 ， 至今除华为之外 ， 国内没有任何一家手机厂商能揽下这个重任 。
另外 ， 随着智能手机产业链的愈加成熟 ， 手机厂商想要从技术口寻求突破也愈加困难 ， 相机能力、充电速度、系统的智能化、与其他智能硬件的联动等等 ， 逐渐成为这几年主要的竞争要点 。
而5G手机最为核心的还是基带芯片 ， 从这个角度看 ， 手机厂商之间的竞争并不会因为5G手机的推出而发生质的变化 。
有意思的是 ， 目前为了平衡技术研发和产品推出时间 ， 国产5G手机的价格居高不下 ， 许多试图转型高端手机市场的厂商借5G手机的东风蠢蠢欲动 。
十年前 ， 第一批4G手机的设计成本高昂且电源效率低下 ， 之后出现了很多集成的硅解决方案 ， 有助于将4G智能手机的成本降低到更合理的价格 。
同理也适用于5G手机的更新迭代 ， 当前的5G手机芯片并不是非常成熟 ， 从高通依然坚持外挂基带也能看出 ， 所以早期推出的这些5G手机也非常考验各大厂商的技术实力 。
不过 ， 随着半导体制造工艺的进步和硅片更高的集成度 ， 特别是调制解调器和射频前端的紧密耦合 ， 业界开始意识到成熟的5G芯片组设计所带来的优点 。 更好、更便宜、更快速的5G智能手机即将问世 。
手机市场的优胜劣汰也会愈演愈烈 。
本文部分内容参考自：
1、《第一代5G设计未来智能手机中调制解调器与射频集成的关键与亮点》作者：林恩
2、《浅谈5G手机背后的几个关键技术:主板、天线和散热》作者：太平洋电脑网


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