【直-10武装直升机】效率提升整整一千倍，中科院再次宣布重大技术突破，西方：不可能
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图为石墨烯材料
不久前 ， 中科院再次宣布他们又获得一个重大技术突破 ， 而这次突破已经补上了祖国在石墨烯材料上的研发短板 ， 从而使石墨烯电子元件的运作延迟缩短了整整1000倍 ， 这让西方国家的专家们惊讶的表示：这不可能 ， 因为随着电子设备元件的反应速度提升1000倍 ， 像是太赫兹频段雷达这样的反隐身利器也会随之出现 ， 让美军最先进的隐身战机在未来的战斗中再也无所遁形 。
图为太赫兹雷达模型
【【直-10武装直升机】效率提升整整一千倍，中科院再次宣布重大技术突破，西方：不可能】这一次中科院取得的重大突破是研发出了采用垂直结构的石墨烯晶体管 ， 从而确保电信号通过的速度达到了以往的1000倍 ， 随着目前电子设备的集成度规模越来越大 ， 单个芯片内部的晶体管越来越多 ， 每个晶体管延迟速度的降低就意味着它可以使用更高的时钟频率 ， 因此 ， 使用了这种垂直晶体管的高集成度芯片或者只拥有较低的集成度 ， 不过 ， 只要速度够快 ， 其他芯片即使在单位面积内集成度再多的晶体管 ， 也没有任何的意义 。
图为太赫兹雷达扫描成像
如果使用这样的材料制作T/R部件 ， 那么将会生产出使用太赫兹波段的雷达 ， 由于目前并未能研发出针对这一波段的雷达吸波材料 ， 因此 ， 即使像是F35这类最先进的隐身战机 ， 在太赫兹雷达下将会如同像是在米波雷达下一般无所遁形 ， 而且 ， 由于太赫兹雷达的定位精度远远高于米波雷达 ， 因此这款雷达可以直接引导导弹进行截击 ， 从而给隐身战机造成巨大的威胁 。
在我国尚未能能够掌握完全掌握可以刻录7纳米精度级别的极紫外刻录技术的前提下 ， 改进现有芯片的结构 ， 提升每一个晶体管性能的弯道能够让我国在芯片领域上成功做到对现有技术尖端国家的提前超车 ， 并且能够有效的打破其他国家对于我国的芯片技术封锁 ， 从而确保我们在先进电子技术的发展上不落人后 。
图为直-10ME
而且 ， 在这次技术当中取得突破的石墨烯不仅仅可以作为芯片材料的基板 ， 还可以作为机体材料和装甲板用于战斗机的和武装直升机的生产和建造当中 ， 就像是直-10所增加的额外装甲使用的就是石墨烯材料 ， 从而确保在尽可能保证机体重量不会出现大幅度增加的前提下提升直-10自身的抗打击能力 ， 从而保证这一武装直升机在受损后能够继续进行作战任务 ， 并且尽可能保证驾驶员的安全 。
从这里就可以看出材料学上的进步 ， 不仅仅能够保证士兵们的生命安全 ， 而且还能解决最尖端的技术问题 ， 让以往的一系列不可能变成现实 ， 因此 ， 在基础产业和各类高新技术上的研发 ， 都必须两手抓 ， 两手都要硬 。
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