「官方」红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
最近小米方面一直在宣传红米k30Pro，看来小米方面是要将红米k30pro打造成一个超越荣耀v30pro的手机，因为小米方面是用这个来对标荣耀v30pro的。而小米高管王腾做了一个红米k30pro的拆解视频，从这个视频中我们能得到一些红米k30pro的内部的一些信息，摄像模组采用了双OIS光学防抖，扬声器为单1216超线性喇叭，扬声器为1040 Z轴线性马达，超大面积的VC立体散热上贴了超大石墨贴，保留了3.5mm的耳机孔。但是也能看到应该是不支持IP68级的防水的。
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其中的双OIS光学防抖，这个真的没有什么好黑的，的确是很棒的。但是作为你们眼中的米黑，我其实内心看到拆解的整个视频内心还是有一点疑虑的。
首先是主板的设计，在LPDDR5 ram下面封装的是高通骁龙865处理器，可以看到红米k30pro的在这块的主板设计比小米10的更加紧凑，把手机的三个发热大户，处理器，外挂基带和rom基本上是紧挨在一起的。其实这也是一个手机设计的常规操作，但是这次红米k30pro比小米10还要激进，我们可以看到小米10的高通骁龙865和LPDDR5ram离着另外一个发热大户ufs3.0ROM其实还有着一定的距离，但是红米k30pro上的高通骁龙865和LPDDR5ram是和ufs3.0是紧挨着的。
【 「官方」红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗】
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这三个发热大户如果按照发热量来排名的话是处理器>rom>基带的。那么把处理器和rom放在一起无疑是让两者的热量重叠。同样的我也拿出了荣耀v30Pro的主板拆解图，可以看到荣耀v30Pro也是把处理和rom放在一起的。那么看到这里是不是认为这是常规操作呢？
其实并不然，一个常识是华为海思麒麟990 5G处理器的功耗是要低于高通骁龙865的，这是一个大家公认的事情，也就是说同样的处理器紧挨rom设计，荣耀v30pro的发热量也是小于红米k30pro的。
那么这次红米k30pro用的不锈钢vc+超大石墨贴的散热配置，而荣耀v30Pro是铜管散热的配置，下面这张图是来自小米副总卢伟冰的微博。结合两者的主板布局和散热配置来看，我们会发现一个很好玩的事情，你们先看下图。
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就是荣耀v30pro的铜管正好是在处理器和rom旁边，而红米k30pro的不锈钢vc和石墨贴正好是在覆盖了大部分的手机中下部区域。我们知道手机内部无论是铜管还是不锈钢vc也好最主要的作用是把热量传导到手机后盖的。这样看起来好像红米k30pro要比荣耀v30pro散热更好是不是，但是这里问题就出来了红米k30pro用的不锈钢vc散热，而荣耀v30pro小米方面说的铜管散热但是荣耀v30Pro是铜管液冷散热。
根据小米副总，中国区总裁，红米品牌总经理卢伟冰前几天给我们科普的一个知识点，vc液冷是铜管液冷的升级，vc是从铜管液冷的升级可以看做是从线到面的技术的升级。这段科普是很多的！没有毛病，但是这段科普却把一个最关键的问题给忽略了，就是这是铜板vc和铜管液冷的差距！而不是不锈钢vc和铜管液冷的差距。
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