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露笑科技跨界“豪赌”碳化硅，价值数亿的工厂已建成，谁持“核心专利”依然成谜( 五 )

生活经验露笑


市场的选择是瞬息万变的，一时间，第三代半导体的风口，顿时从半绝缘体型衬底转移到了导电型衬底 。而国内诸多第三代半导体上游企业，恰恰押注的是半绝缘体型 。一时间，导电型碳化硅衬底成了香馍馍，甚至到了一片难求的境地 。
不过，站在风口上，也需练好“技术”内功 。特别是对于“跨界者”露笑科技而言，公司目前相关专利储备较弱 。尽管露笑科技请来第三代半导体“大牛”陈之战坐镇，但采访人员搜索“大牛”旗下专利发现，陈之战参与研发的专利分别属于上海师范大学、上海硅酸盐所以及上海硅酸盐所参股的安徽微芯 。
露笑科技选择了前途广阔的赛道，但“技术”内功仍是决定其成败的关键 。
视觉：邹利
视频：韩阳
【露笑科技跨界“豪赌”碳化硅，价值数亿的工厂已建成，谁持“核心专利”依然成谜】排版：文多 马原


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