华硕tufgamingb560m-plus主板评测 _华硕

第11代酷睿桌面处理器对Intel来是个大更新，毕竟用了多年的Skylake内核终于被换掉了，而与之搭配的Intel 500系主板也做了个大更新，我们Core i9-11900K与Core i5-11600K首发评测用的是顶级Z590主板，但市场的主力其实还是B560这些产品，不知道是不是受到AMD那边的压力，现在B560主板也支持内存超频了，CPU性能再也不会被内存频率所限制，这里要为大家带来的就是华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板的评测。

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Intel 500系主板的变化

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虽然Rocket Lake处理器支持PCI-E 4.0，但PCH依然只支持PCI-E 3.0，新主板将原生支持USB 3.2 Gen 2*2 ，带宽20Gbps ， H570与B560主板现在开放了内存超频功能，现在用中端主流主板也可搭配高频内存了。
其实我们一直在说Intel平台CPU与PCH相连的DMI 3.0总线带宽不够用，很长时间该总线带宽只有PCI-E 3.0 x4水平，其实Intel很早就在主板上提供了M.2 NVMe接口，也很清楚这个问题，其实早在Canon Lake的时候就想把DMI 3.0从x4拓宽到x8，300系主板用的CNL PCH其实就有，但Canon Lake腰折了，没CPU搭配所以Intel当时也没提这事，现在到500系这代DMI终于拓宽了，至少现在不会被一个M.2 SSD就挤爆DMI的带宽。

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请注意只有Z590与H570的DMI总线是x8的，B560与H510还只有x4，而且H510主板甚至不支持CPU那条额外的PCI-E 4.0x4通道。还有一点就是500系的PCH整合了FIVR ，会比之前的更加节能。Rocket Lake是可以在Z490主板上用的，但不支持B460和H410 。
华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI基本介绍

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和华硕其他的TUF GAMING主板一样，TUF GAMING B560M-PLUS WIFI不算是一块标准的mATA主板，虽然尺寸是24.4cm*24.4cm的标准mATX ，但它24pin旁边是有个内凹缺口的，这也是TUF GAMING系列的一贯特色。主板采用黑色的PCB，大量采用灰白色纹路还有少量的黄色线条，是经典的TUF GAMING配色，主板采用6层PCB，可保障CPU和内存在高频下稳定工作。

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内存接口

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主板提供四条DDR4内存插槽，其中一个通道是黑色的，另一个则是灰色，是比较便利的单边卡扣式插槽，支持X.M.P.，现在Intel B560主板可支持内存超频，这是它和B460的一大重要区别，支持的最高内存频率能到5000MHz，不论新的11代还是旧的10代酷睿都可在B560主板上进行内存超频，而最大可支持128GB的内存容量。内存供电配备自修复保险丝，可防止过电流和短路损坏，保护主板和其他配件，免受不稳定供电和劣质电源的伤害
PCI-E插槽与M.2接口

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主板上有两根PCI-E x16插槽，但B560并不支持拆分CPU的PCI-E x16插槽，所以只有有金属装甲包裹的那个是由CPU所提供的，安装Rocket Lake处理器时可支持PCI-E 4.0 x16，使用Comet Lake时只能跑在3.0模式，另外那个x16插槽是由PCH提供的，只能跑在PCI-E 3.0 x4，M.2接口下面的PCI-E x1插槽也是由PCH提供，运行在3.0模式。

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主板上有两个M.2接口，都只支持M.2 2280规格的SSD，只有第一个M.2接口上覆盖有SSD散热片，不过主板已经预留了位置，如果你需要的话可以把散热片转移到第二个接口位置。
靠近CPU的M.2接口是由CPU提供的，所以只有安装Rocket Lake处理器时会生效，安装Comet Lake时这插槽是没用的。支持PCI-E 4.0/3.0 x4的SSD，不支持M.2 SATA 。第二个接口是由PCH提供的，支持PCI-E 3.0 x4或SATA 6Gbps，在安装SATA SSD时SATA6G_2口会失效。
【华硕tufgamingb560m-plus主板评测】主板采用M.2便捷卡扣设计，你现在无需使用任何工具就可以安装或卸下M.2 SSD，这设计其实就是一个简单的塑料旋转卡榫，插好M.2 SSD后旋转一下就固定了，省去了上螺丝的麻烦。
SATA与USB扩展口