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电子封装材料前景 电子封装

电子封装(电子封装材料的前景)电子爱好者网2021-05-25 10:31:02
LD封装
激光二极管封装的主流是行业标准的φ5.6mm罐型，也有注重成本型的无玻璃盖产品 。
四光束LD和一些通信产品中，大的是φ9.0mm，配有各种封装 。此外，在光盘领域，为了进一步降低成本，也有树脂制成的框架封装 。
[框架封装示例]
LD芯片结构
Fabry-Perot LD由n/p包层、夹在包层之间的有源层(发光层)和两个透镜端面组成 。
因为包层材料的带隙比有源层的带隙宽，载流子(电子和空空穴)被能量密封 。此外，由于包层材料的折射率小于活性层的折射率，所以光也被封闭在活性层中 。(与光纤原理相同)
有源层和覆层采用纳米级可控外延生长制作，条带(电极)采用微米级可控光刻制作 。
法布里-珀罗激光器；
激光二极管的最简单结构 。
外延生长:
一种薄膜晶体生长技术，在原晶片上生长，使其以与电路板晶面一致的晶体排列方式生长 。
平版印刷:
曝光涂有感光物质的表面，并通过使用曝光部分和未曝光部分产生图案的技术 。
【电子封装材料前景 电子封装】资料来源:罗姆
作者:罗门
声明:本文为作者原创，文章内容为作者个人观点 。电子爱好者转载仅用于传达不同观点，不代表电子爱好者网的认可或支持 。如有异议，请联系电子发烧友网 。
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