pcb检测设备、pcb受潮如何检测( 二 )
在这里，有必要引入一个DPI的概念，DPI的意义是每英寸多少个点 。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil 。那么，在手机板抄板中，PCB扫描时将DPI设定为1000，图象上两点之间的距离是1000/1000=1mil,也就是说这时的精度是1mil 。
需要注意一点的是，扫描图片精度越高，图片就太大，对硬件要求也就越高，所以在DPI设置上，需要根据原板的具体情况来设定，确保抄板流程接下来的步骤能够发挥最佳的效果 。
二、软件技术
PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图 。
在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上 。
选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧 。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料 。
多层板同理，只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层，使内层走线规则暴露出来，然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可 。
先进的扫描工艺，加上成熟的软件操作技巧，严格按照抄板工艺流程进行，你会发现，导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图，在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致 。而相反的，中间的任何一个环节出现差错，不论是扫描工艺上的精度设定，还是抄板软件对走线规则与功能模块的判定和描绘，都将影响最后的PCB文件图的效果 。
三、检测文件图
对于完成的文件图，为确保规范，最后一步还应该对其进行测试 。一种双面板文件图的检测方法是用激光打印机将表面两层文件图打印到透明胶片上，然后用胶片与原板进行比较，检验其是否一致 。测试还应该包括对PCB板的电子技术性能的测试，确保其与原板功能一致 。
Q4：想了解下PCB打样测试的方式当前常用检测方法如下：
1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法 。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等 。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行 。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法 。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等 。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题 。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏 。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成 。有最终产品测试（Final Product Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型 。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线 。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法 。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍 。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷 。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷 。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法 。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息 。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间 。
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