美国|527亿美元补贴做威胁！美国禁止10年内扩大对中国投资( 二 )
值得一提的是，在该法案当中，还有一个15亿美元的“公共无线供应链创新基金”：通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新 。
二、禁止接受补贴企业投资中国大陆
值得注意的是，此前外媒就已报道，修订后的“芯片法案”（即CHIPS+）的草案当中，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂 。该草案已获得美国白宫方面的支持，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻 。
报导引用白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre 说法称，美国支持建立强力“护栏”，“芯片法案”补助的半导体企业将被限制在中国大陆投资 。芯片法案补助措施目的在投资美国，而不是投资中国 。“护栏”有助于减缓中国半导体产业成长，这也是法案重要部分，相信强大“护栏”能维持现状 。
芯智讯通过查阅公布的“CHIPS+”法案发现，虽然该法案当中并未明确指出禁止接受补贴的芯片企业扩大在中国大陆的先进半导体投资，但是却有明确指出“禁止美国联邦激励资金的接受者在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力 。同时，为了确保这些限制与半导体技术的现状和美国出口管制条例保持一致，美国商务部长将与国防部长和国家情报局局长协调，在行业投入的情况下，定期重新考虑哪些技术受此禁令的约束 。”
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但是，芯智讯在已公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”（芯片和ORAN投资总结）文件当中发现，其中有明确“防止芯片资金接受者在中国和其他关注国家扩大某些芯片制造”的条款 。
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该条款明确指出，为了确保制造业激励措施提高美国的技术领先地位和供应链安全，该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议，禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张 。这些限制将适用于任何新设施，除非该设施主要为该国市场生产“传统半导体”，当然已有的制造传统半导体的设施不受影响 。这些限制将在收到财政援助后的10年内适用，以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家 。
通过CHIPS计划获得联邦财政援助的公司也将被要求在与美国达成协议的情况下，将有关国家的投资计划通知美方 。如果被发现违反协议，相关企业将有机会补救潜在的违规行为 。如果无法补救，那么美国将可以全额收回所提供的联邦财政援助 。该规定使美国有权要求提供审查协议合规性所需的任何记录，同时确保这些记录保持机密 。
业界指出，台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆耕耘多年，也都已经开始或已经宣布了在美国的建厂计划，并且都在努力争取美国政府的补助，以缓解在美国建厂制造半导体所面临的高昂的成本压力 。但是，现在美方要求赴美设厂的业者如果获得补贴，未来10年内将不得在扩大在中国大陆进行先进制程的投资，等于封锁这些半导体巨头在大陆扩张的道路 。
目前中国大陆是全球最大的半导体市场，SIA数据显示，中国大陆市场2021年半导体销售额总计1925亿美元（全球为5560亿美元），同比增长27.1%，但是芯片自给率仍低于20% 。显然，面对中国大陆这样一个庞大的市场，在贴近市场端进行相应的生产布局是最为合理的 。那么，这些这片巨头是否会为了美国政府的补贴而放弃未来10年在中国大陆的布局呢？这是一个需要这些芯片巨头好好思考的问题 。
此外，该法案还指出，美国科技政策办公室（“OSTP”）向联邦研究机构发布指南，禁止相关机构人员参与“外国人才招聘计划”，并向研究界进一步澄清哪些活动被视为“外国人才招聘计划” 。OSTP还将发布指导意见，明确从事联邦资助研究项目的研究人员必须在联邦研究奖提案中披露参与外国人才招聘项目的情况 。
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