中国成功发射可重复使用试验航天器-中国拟支持半导体( 二 )
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中国拟支撑半导体
资源网在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支撑本国半导体产业发展 。彭博社3日援引知情人士的话称，中国正在计划制订一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项义务“如同当年制作原子弹一样”的高度优先权 。
报道援引不具资源网名的知情人士资讯称，北京正预备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”供给普遍支撑 。他们说，在中国“十四五”计划草案中增长了一系列办法，以增强该行业的研讨、教导和融资 。相对于传统的硅材质，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更合适制作耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件 。
报道称，中国即将制定下一个五年筹划，包含尽力扩展国内花费，以及在国内制作症结技巧产品 。中国已许诺到2025年向无线网络到人工智能等技巧范畴投入约1.4万亿美元 。半导体实际上是实现中国技巧雄心的各个环节的基本，而日益激进的美国政府正威逼要切断对中国的供给 。研讨公司龙洲经讯的技巧剖析师王丹（音译）表现，“中国意识到半导体是所有先进技巧的基本，该国不再能依附美国的供给，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是持续推进自己的产业去发展 。”
据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比降低2.6% 。国务院宣布的相干数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右 。近日， 国务院印发《新时代增进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变更的症结力气 。
通讯专家项立刚3日接收《环球时报》采访人员采访时表现，当前的国际环境已产生变更，美国不断应用其在全球芯片产业的优势位置对中国进行封堵，这也让全国高低意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必需要有自动权，不能再受制于人 。中芯国际开创人兼原CEO张汝京日前则表现，5G范畴常常会用到第三代半导体，中国在5G技巧上坚持领先，并在通讯、人工智能、云端服务等范畴超前发展，这些高科技的运用都将推进第三代半导体发展 。
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