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富士康|富士康被严重低估了：居然已变身芯片小巨头( 三 )


在富士康前董事长郭台铭的口中 ， 造“芯”计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本 。也就是说 ， 如果芯片能够“自产自销” ， 富士康就能节省下一大笔费用 。
除此之外 ， 这也为富士康进军电动汽车市场做好了铺垫 。
富士康 ， 撕掉“代工”标签
代工业务面临的过度依赖苹果、立讯精密等抢客户等情况 ， 让富士康难以安心 。
同时 ， 随着智能手机、电视为代表的消费电子终端的市场增速见顶 ， 急需拓展出下一个重磅赛道 。电动汽车作为下一个规模巨大的智能终端市场 ， 成为在半导体领域拥有众多布局的富士康毅然入局的原因 。
2021年以来 ， 富士康持续发力 。
2021年8月 ， 鸿海与以新台币25.2亿元购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备 。鸿海将用来开发与生产第三代半导体 ， 特别是电动汽车使用的SiC功率组件 ， 包括1700V、1200V ， 以及650V中高压功率模组 ， 应用在车载充电器、充电桩与直流变压器 。
这次交易看似规模不大 ， 但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展 。富士康表示 ， 随着公司进一步向电动汽车行业扩张 ， 这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应 。
至此 ， 近年来频频涉足电动汽车产业的富士康正式进军电动汽车芯片领域 ， 在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务 。
2021年12月 ， 鸿海又宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片 ， 旨在通过大幅简化供应链 ， 显著优化零组件 ， 满足双方在车用半导体80%以上的需求 。
2022年3月 ， 富士康正计划与沙特商谈联合建设一座规模90亿美元的工厂 ， 主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品 。据悉 ， 鸿海提议在沙特沙漠科技城NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂 。
鸿海今年将聚焦于全球多元产能与技术布局上 ， 延伸集团的EV垂直整合到半导体 ， 对标未来EV EEA架构所需要的MCU、SoC、车用小IC等 ， 并即将在产能与供应链进行更深度的合作 ， 与重要的客户一起合作开发芯片 ， 会是鸿海很重要的利基 。
与此同时 ， 鸿海在半导体产业还将专注在成熟制程 ， 加上特殊工艺 ， 使公司在电动汽车芯片更有竞争力 。投入方向包括：将6英寸厂改造成SiC制造厂 ， 并且做到800V、1200V的耐压制程 。
富士康强调 ， 半导体是电动汽车产业垂直整合的重要环节 ， 期望通过合作以及自有产能 ， 建构从上到下一条龙的SiC完整生态系统 。
此外 ， 富士康已经与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务 ， 且与吉利控股成立合资公司 ， 为其提供汽车代工生产及定制顾问服务 。甚至还挖来前蔚来执行副总裁郑显聪担任富士康电动汽车平台首席执行官 。
在系统方面 ， 富士康推出了被业界称为“电动车界的Android系统”的MIH平台 。该平台是将软件框架建立在硬件平台之上 ， 连接到车联网打造完整的EV开放平台 ， 可提供所有的车上服务 ， 从而撑起整个架构 ， 同手机的Android系统一样 ， 给应用开发者提供框架 ， 甚至车厂可以此集成自己的自动驾驶系统 。目前MIH平台成员已超过2000家 ， 分布于全球近50个国家和地区 。
为了快速实现在电动汽车领域的开花结果 ， 富士康近年来采用了”多线程“的业务方式 ， 在全产业链的模式下 ， 重点放在电池、电机和电气系统等三个最重要的领域 ， 造车的合资伙伴已经遍及亚洲和欧美地区 。
在北美地区 ， 富士康以2.3亿美元的价格买下了美国电动汽车制造商Lordstown Motors位于俄亥俄州的土地、厂房、团队及生产设备 ， 此举意味着富士康正式拥有了自己的第一座汽车工厂 。特别是在北美地区 ， 富士康将拥有自己的电动车制造和研发枢纽 。在西亚和阿拉伯地区 ， 富士康的合资计划也在稳步进行 。
富士康此前承诺将建立一个开放的平台 ， 向车企提供包括电池和车联网服务在内的电动汽车关键零部件 ， 以在2027年之前实现为全球10%的电动汽车供应配件或提供服务的目标 。


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