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富士康|富士康被严重低估了：居然已变身芯片小巨头( 二 )


S次集团旗下有半导体设备厂京鼎 ， 封测厂讯芯、富泰康 ， 以及IC设计服务公司虹晶 ， 夏普8英寸厂Fab 4 ， 芯片设计则有驱动IC厂天钰、指纹触控IC厂君曜 ， 存储产品有晶兆创新等相关企业 。
与此同时 ， 除了尝试收购行业厂商及调整自身组织架构 ， 富士康还在大陆各地积极布局 。
2018年以后 ， 富士康公开宣布进军半导体领域 。自此 ， 富士康在中国大陆开始多地撒网 ， 先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了半导体领域的投资 。
2018年6月 ， 山东省发布省新旧动能转换重大项目名单 ， 富士康电子信息产业园入榜 。该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等 ， 总投资144亿元 。
2018年8月 ， 富士康与珠海市政府签署战略合作协议 ， 双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作 。
2018年11月 ， 富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约 ， 总投资额20亿元 ， 预计于2019年底前竣工投产 。
2019年3月 ， 富士康集团的子公司 ， 半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工 。
2020年4月 ， 富士康与青岛西海岸新区签署合作项目 ， 落地半导体高端封测项目 。2021年7月 ， 富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备——国产SMEE封装光刻机；11月 ， 该高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行 ， 伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动 ， 项目正式进入生产运营阶段 。预计2025年达产 ， 达产后月封测晶圆芯片约3万片 。
2020年6月 ， 富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式 。
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从产业布局来看 ， 在半导体上游 ， 富士康已有能力取代部分设计商角色 ， 可自行发展终端产品所需的规格；在中游 ， 富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单 ， 并且依据自己掌握的半导体制造技术 ， 生产相关器件以供终端产品应用；在下游部分 ， 当其取得制作完成的器件后 ， 可通过自行发展的先进封装技术 ， 进行后段加工 ， 最终再由组装代工整合零组件 。
富士康|富士康被严重低估了：居然已变身芯片小巨头
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目前除了掌握旺宏的6英寸厂、夏普的8英寸厂 ， 鸿海在马来西亚、印度、中国大陆都有半导体相关的规划 。
鸿海于2021年取得DNeX约5.03%股权 ， 而DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约60%股权 ， 此举意味着鸿海已间接投资大马8英寸晶圆厂 。该马来西亚厂月产能目标4万片 ， 规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片 ， 比联电在新加坡的扩产规模还大 ， 凸显鸿海集团在半导体领域的企图心 。
未来鸿海将与SilTerra共同在半导体、电动汽车等领域深度合作 ， 符合鸿海“3＋3”领域投资规划之一 。接下来 ， 鸿海将借助马来西亚政府以及DNeX集团的力量 ， 进一步跨入12英寸晶圆厂的领域 。
至此 ， 一座新晋半导体帝国已经隐隐若现 。
鸿海在半导体行业的版图一块一块拼凑而成 。从最上游掌握驱动IC厂天钰 ， 到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂 ， 及SilTerra 8英寸厂 ， 到下游位于青岛的封测基地 ， 并转投资封测厂讯芯-KY ， 设备方面有京鼎精密、帆宣等公司 ， 如今将与DNex在大马合资建设12英寸厂 ， 补足富士康集团在半导体事业原本仅缺的12英寸晶圆制造这块拼图 。
此外 ， 鸿海日前也成功招揽到了华虹集团旗下的上海华力微电子研发总监彭树根出任SilTerra执行长 。其拥有丰富的行业经历 ， 曾经在台积电、中芯国际、新加坡特许半导体、上海宏力半导体等公司任职 。有了这位大将亲自掌舵 ， 市场对鸿海未来在半导体领域的表现将高度期待 。
这几年来 ， 富士康四处出击忙得不亦乐乎 ， 但在热闹背后 ， 我们思考关于富士康进军半导体领域的原因 ， 业界有许多解读：有人说是因为富士康想改变在业务上对于苹果过于依赖的现状 ， 还有人说是因为富士康昔日“小弟”立讯精密的成长让富士康感到代工业务被“夺走”的危险 。


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