天玑1100超频内核?天玑1000plus超频内核
联发科去年推出了一款旗舰芯片——天玑9000,这是联发科旗下首款4nm工艺制式芯片,同时也是联发科旗下首款采用X2超大核心设计的芯片,在新工艺、新核心的加持下,这款芯片的性能甚至超过了骁龙8 Gen 1,是安卓阵营CPU性能最强的芯片 。
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从GeekBench的跑分来看,联发科天玑9000芯片的CPU单核心成绩略高于骁龙8 Gen 1,多核心成绩“吊打”骁龙8 Gen 1,甚至要和苹果A15进行PK,可见该芯片的CPU性能之强;当然,GPU性能不足的短板在联发科芯片上依旧是存在的 。
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从安兔兔的跑分来看,搭载联发科天玑9000芯片的Redmi K50 Pro和OPPO Find X5 Pro天玑版跑分均不如搭载骁龙8 Gen 1芯片的多款手机,骁龙8 Gen 1芯片手机在GPU性能方面的优势比较大,或许安兔兔在跑分上更加侧重GPU性能吧 。
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近日,业内人士表示联发科将推出一款“高频版”的天玑9000芯片,其中X2超大核心的主频从3.05GHz提升到3.2GHz,主频和骁龙870芯片一样;在主频提升的情况下,天玑9000芯片的CPU性能有望进一步提升,不过小宅猜测发热可能会更高一些 。
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目前的测试来看,天玑9000芯片的发热同样不太乐观,如果手机的散热能力相对较差,也是很难发挥这颗芯片的强大实力;但有趣的是,市面上散热较好的游戏手机大都搭载骁龙8 Gen 1芯片,还没有一款游戏手机搭载联发科天玑9000芯片 。
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【天玑1100超频内核?天玑1000plus超频内核】天玑9000芯片的CPU性能虽然强,但在IPS、GPU等方面依旧不敌骁龙8 Gen 1芯片,而对于安卓旗舰手机来说,较好的拍照效果、优秀的游戏体验都是很重要的,所以今年联发科在高端市场成功的机会不大,或许还得等到下一代产品 。
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另外有消息称,高通骁龙8 Gen 1芯片的台积电版本也在测试更高的频率,这意味着骁龙8 Gen 1 Plus版本的性能更强,发热也会更大一些,希望下半年的旗舰手机可以做好散热,保证芯片的性能释放吧 。
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