激光加工有哪些分类 _加工

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激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等。下面就为大家介绍一下激光加工有哪些分类呢。

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一、激光加工技术的优势
1.激光加工生产效率高，质量可靠，经济效益好。
2.密闭容器内的工件可用透明介质加工；机器人可以用于恶劣环境或其他人难以进入的地方的激光加工。
3.激光加工时没有“刀具”磨损，也没有“切削力”作用在工件上。
4.它可以加工各种金属和非金属，特别是高硬度、高脆性和高熔点的材料。
5.激光束容易引导和聚焦，可以向各个方向变换。与数控系统配合加工复杂工件很容易，是一种极其灵活的加工方法。

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二.激光加工的分类
【激光加工有哪些分类】1.激光切割
激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工，可以大大缩短加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是利用激光聚焦产生的高功率密度能量实现的。与传统的板材加工方法相比，激光切割具有切割质量高、切割速度快、灵活性高(可以随意切割任何形状)、材料适应性广等优点。
2.激光微调
中低功率激光器是为了改变电参数(如电阻值、电容、谐振频率等)而从电子元器件上去除一些材料。).激光微调精度高，速度快，适合大规模生产。利用类似的原理，可以修复有缺陷的IC掩膜，可以修复IC存储器以提高成品率，可以精确调整陀螺仪进行动平衡。

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3 。激光热处理
用激光照射材料，选择合适的波长，控制照射时间和功率密度，可以使材料表面熔化再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理位置，工件变形小，可以处理形状复杂的零件和部件，可以处理盲孔和深孔的内壁。比如激光热处理后可以延长气缸活塞的寿命；离子轰击造成的硅材料损伤可以通过激光热处理修复。

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4 。激光钻孔
随着电子产品向便携性和小型化方向发展，对电路板的小型化要求越来越高。提高电路板小型化水平的关键是线宽越来越窄，不同层次的线之间的微孔和盲孔越来越小。传统机械钻孔的最小尺寸只有100μm，显然不能满足要求。相反，它是一种新型的激光微通孔加工方法。在工业上，通孔直径为30-40μm的小孔可以用CO2激光加工，10μm左右的小孔可以用紫外激光加工。在国际上，激光在电路板微孔加工和电路板直接成形中的研究已经成为激光加工应用的热点。与其他加工方法相比，激光加工微孔和电路板直接成形具有更突出的优势和巨大的商业价值。