芯片加工的工艺流程有哪些 _加工

文章插图
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。SMT是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。下面就为大家介绍一下贴片加工工艺流程有哪些。

文章插图
首先，对贴片机进行编程
【芯片加工的工艺流程有哪些】根据客户提供的模板物料清单补丁位置图，对补丁组件的坐标进行编程。然后，将第一块与客户提供的SMT芯片处理数据进行比较。
第二，印刷焊膏
焊膏通过钢网印刷在待焊接在PCB上的电子元器件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(printing machine)，位于SMT芯片加工生产线的最前沿。京邦科技采用Kegel自动印刷机和国际品牌KOKi焊膏，在加快生产效率的同时保证焊接质量。

文章插图
三.补丁
贴片是将电子元器件SMD精确地安装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机，贴片机位于SMT生产线的丝网印刷机后面。京邦科技使用的贴片机是瑞典产的MYDATA-MY200(MY100)高速贴片机。本设备自带空压机，无外接空压机。它可以堆叠10种0201材料，安装精度非常高。它是目前所有贴片机系统中精度最高的贴片机之一。

文章插图
iv .回流焊接
焊膏高温熔化，冷却后电子元器件SMD和PCB牢固焊接在一起。使用的设备是回流焊炉，位于贴片生产线的贴片机后面。京邦科技采用美国伟创力10温区回流焊炉，三个冷却区，水塔冷却。与其他公司的U型回流焊加热管不同，京邦回流焊是上下加热板的夹层结构，可以使加热更加均衡。

文章插图
五、测试/检查
测试回流焊PCBA板的焊接质量一般包括以下几个方面:表面贴片或通孔插件、单面或双面、元件数量(包括紧脚)、焊点、电气和外观特性，重点是测试和检查元件和焊点的数量。精邦科技采用了阿里得离线AOI检测仪、X射线检测仪、LCR电桥检测仪、60倍数码电子显微镜等高精度检测设备，确保每件产品质量达标。
不及物动词包装
将合格产品分开包装。一般使用的包装材料有防静电气泡袋、静电棉、吸塑托盘。包装方式主要有两种，一种是用防静电气泡袋或静电棉分别卷起包装，这是目前最常用的包装方式；另一种是根据PCBA的大小定制吸塑托盘。PCBA纸板被放在一个泡罩盘中，用于包装，主要对针敏感，并且具有易碎的贴片组件。