暴涨的华天科技：全球第六大封测代工企业，受益5G芯片国产？( 三 ) _5G芯片

一个是系统级封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性；包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等封装技术。

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根据麦姆斯咨询援引Yole预测，2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4% 。
四、受益于国产化替代加速，封测产业拐点明确
中国是全球半导体产品的主要消费市场，连续十年稳坐全球最大的单一市场。根据赛迪顾问援引WSTS统计，2018年中国的市场份额占比提升到33.8% 。根据海关总署数据统计，2018年我国进口集成电路3120.6亿美元，同比增加19.8%，占进口总额的14.6% 。根据Gartner数据，2018年全球前十大芯片买家中，中国公司有四家，分别是华为、联想、步步高和小米，总计购买芯片596.12亿美元。

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根据SIA数据，在全球半导体供应链中，2018年美国公司拥有45%的全球市场份额，无论是在EDA软件、IC设计还是芯片生产制造领域都占据了毋庸臵疑的龙头地位，
中国大陆只占有5%的市场份额。为防止关键领域“卡脖子”，中国国务院在2015年5月印发的《中国制造2025》计划中提到，移动终端芯片的国内市场占有率到2025年要达到40% 。中美贸易摩擦凸显我国半导体行业执行进口替代、国产化的重要性。可以看到，截至2019年半年报，多家公司产品国产替代，业绩实现超预期成长：
卓胜微致力于射频前端芯片的研发、销售，2019H1实现营业收入5.15亿元，同比增长99.08%；归母净利润1.53亿元，同比增长119.52%；
圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售，包括信号链及电源管理产品两大产品领域。2019H1实现销售总收入2.96亿元，同比增长3.99%；归母净利润6030万元，同比增47.19%；
汇顶科技致力于人机交互和生物识别技术的研究和开发，2019H1实现营业收入28.87亿元，同比增长107.91%；归母净利润实现10.17亿元，同比增806.05% 。
国内封测产业将从以下两个层面受益于芯片国产化的加速：1）海思等IC设计企业将部分封测订单转移到国内封测厂。根据TrendForce数据，2018年我国IC设计业销售额为2515亿元，同比增21.50% 。2016、2017、2018年，海思半导体分别实现营收39.78亿美元、56.45亿美元和75.73亿美元，若海思等芯片设计企业将部分封测订单逐步转移到国内，预计本土封测企业将受益。2）预估华为等终端企业将加大对本土芯片设计企业的扶持力度。以华为为例，其2018年实现营业收入7212亿元，同比增19.48% 。根据
Bloomberg数据，可以看到美光、博通、西部数据、高通、Qorvo、德州仪器、英特尔、希捷科技等均在华为总成本中占比较大。

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2018年以来的中兴华为事件暴露出了我国面临的两大短板：一个是芯片，另一个是软件，核心技术均受制于人。没有网络安全，就没有国家安全。为了规避供应链风险，华为及其上下游产业都不得不用国产或美国以外的其他国家的产品加以替代，而国内其他企业也开始考虑供应链的安全问题。以华为体系为例，预估华为智能手机业务的芯片自给率（海思提供）将持续提高。我们认为华为等终端企业将加大力度支持国内芯片设计企业，国内芯片供应链将不断发展。存储方面，DRAM有合肥长鑫、NAND有长江存储；射频器件方面有卓胜微、锐迪科、唯捷创芯、韦尔股份、国民飞骧等；FPGA方面有紫光同创、安路信息等；模拟芯片及传感器领域有韦尔股份、豪威科技等；功率半导体有闻泰科技等。
五、受益于5G等带来的行业景气度回升，公司业绩弹性大
半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速成正相关。近年来全球半导体产业的景气循环周期为3-4年，单边上升或下降期在2年左右，我们预计2019年底将基本结束本轮下行周期。

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从下游需求来看，2018年全球半导体的驱动力主要是通信、计算机和消费电子等。
根据集微网援引WSTS报告显示，预计在期待各项待解决问题将有所进展的情况下，加之预估数据中心用设备投资恢复、5G导入带动各种服务扩大，以及车辆持续电子化，预估2020年全球半导体销售额有望重回增长，将年增5.4% 。根据Deloitte预测，到2022年，数据处理和通信将成为全球半导体的主要下游驱动力，分别占比34.2%和30.2% 。