暴涨的华天科技：全球第六大封测代工企业，受益5G芯片国产？( 二 ) _5G芯片

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3跻身全球封测业前十，为第六大代工厂
从历年季度营收变动来看，公司营收实现不断增长。2016年得益于募投项目的实施，封装规模快速扩大，营收同比增41.33% 。
到了2018年，受宏观经济增速放缓、下游应用领域增长乏力等影响，公司全年实现销售收入71.22亿元，同比增1.6%；归母净利润3.90亿元，同比减21.27% 。2019H1全球半导体行业持续下滑，公司实现销售收入38.39亿元，同比增1.41%；归母净利润8561.02万元，同比减59.33% 。

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2018年以前，伴随公司承接全球封测订单的能力不断上升，海外收入增长较快。
2018年后，受全球宏观经济影响、全球半导体行业进入低景气度周期以及中美贸易的不确定性，2018年全
年实现海外收入41.09亿元，同比减5.69%；与此同时，国内收入为30.13亿元，创历史新高，同比增13.57% 。
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公司两个主要的子公司华天西安和华天昆山分别定位于中高端封装和先进封装领域，西安子公司收入规模自2012年以来快速增长，2018年实现收入26.74亿元，同比增2.18%；实现净利润1.66亿元，同比降25.64% 。昆山子公司近年来受先进封装领域持续的投入和生产改造，以及产能利用率不足等的影响，盈利能力不足。2018年实现营收6.36亿元，同比下降19.42%；净利润-5995.7万元，同比下降264.59% 。
二、国内封测业龙头加强技术研发、加大海外并购
全球半为全球半导体产业制造基地，半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位。导体行业有二次产业转移，第一次是二十世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了日立、三菱电气、富士通、NEC等世界级芯片制造商。1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67% 。到上世纪80年代末开始，韩国和中国台湾逐渐成

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目前，全球半导体产业正在发生着第三次大转移。2018年全球封装测试市场规模553亿美元，其中委外封装加工占比已超过50% 。近年来中国台湾地区IC封测产值同比增速基本维持在5%以下，而中国大陆则高达20%左右，中国大陆封装测试业发展迅速。2018年中国大陆封装测试业销售额达2193.9亿元，同比增16.1% 。

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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）于2014年9月成立，根据搜狐财经公开报道大基金第一期规模为1387亿元，其中封测领域的投资占比为10%，大基金分别投资了华天科技、长电科技、晶方科技、太极实业和通富微电五家企业。

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长电科技、通富微电分别发起对海外公司的要约并购。其中长电科技斥资45.60亿元收购星科金朋、通富微电斥资3.71亿美元收购AMD两个工厂。华天科技也先后收购了FCI、Unisem等海外公司，显著提升在高端封装技术的服务能力和竞争力。以长电科技、华天科技、通富微电为代表的封测企业逐步跻身全球前十排名，标志着我国集成电路封测业已具备全球竞争能力。
三、超越摩尔时代，先进封装技术扮演更关键角色
随着单芯片整合逐渐进入成熟阶段，摩尔定律不再能够完全描述集成电路工艺的进步，在资本支出不断增加的背景下，技术节点的变迁和晶圆尺寸的变化正在逐渐变缓。业界提出“超越摩尔”，从提高芯片性能来创造应用的思路走向以应用来指导芯片与电路设计，通过SiP等先进封装技术变2D封装为3D封装，将多个芯片、分立器件组合封装形成一个系统的方式成为推动集成电路发展的关键。先进封装技术主要朝着两个方向演进，一个是以晶圆级封装（WLP）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；