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Intel|Intel放弃傲腾？官方回应

针对近期的一些不实传闻 ， Intel澄清并表示 ， 不会放弃3D XPoint技术 ， 并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品 。
在此之前 ， 美光退出3D XPoint市场 ， 帕特·基辛格接任Intel首席执行官 ， Intel NAND闪存业务卖给SK海力士 ， 各种动作都让外界对于Intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑 ， 尤其是一贯非常高调的Optane傲腾业务 ， 最近非常低调 。
Intel现存的存储相关业务主要是基于3D XPoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务 ， 相关产品由美光在犹他州 Lehi的工厂制造 ， 3D XPoint研发则由Intel位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂开展 。
Intel|Intel放弃傲腾？官方回应
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傲腾持久内存
Intel目前正在出货的是第二代3D XPoint产品 ， 第三代及第四代产品层出现在2020年的Intel产品路线图上 ， 但没有注明日期 。
过去几个月 ， Intel也并未谈及其对傲腾的承诺和计划 。
从产品策略的角度来看 ， Intel傲腾持久内存仅限于与至强CPU连接 ， 一直被视为Intel至强CPU比AMD服务器CPU更具竞争优势的一大特性 ， 通过有效为至强提供更多的内存 ， 加速应用程序运行 。
而如今 ， 在HBM高带宽内存的帮助下 ， 至强的内存量限制正在被消除 ， Sapphire Rapids也会可选集成最多64GB HBM2e内存 。这意味着 ， 将傲腾持久内存作为至强助力的战略必要性正在减少 。
今年2月 ， Intel数据中心内存和存储解决方案部门（包含傲腾业务）副总裁兼总经理Alper Ilkbahar已辞职 。此外 ， 还有消息称 ， Intel傲腾3D XPoint业务在2020年亏损超过5亿美元 。
Intel在最近的投资者大会中都没有提及或推广傲腾 。Objective Analysis的Jim Handy表示：“很难判断Intel对3D XPoint/傲腾的承诺有多大 。自从帕特·基辛格掌舵以来 ， Intel管理层在讲话中从未提及傲腾 ， 这种沉默很容易引起外界的遐想 。Intel肯定不是在大力推动傲腾 。”
2月24日 ， 在基辛格接受一次采访中表示：“我从未想过涉足内存业务 ， 可以看到我在尽力退出我们的存储业务 。”
紧随其后 ， 2月28日 ， 分析师Tom Coughlin在福布斯上发表了一篇名为“Intel会放弃傲腾么？”的文章 ， 其中指出：“Intel很可能会出售当前傲腾产品的剩余库存 ， 但不会为CXL和第五代PCIe开发新产品 。”
他补充说 ， “有很多传言称 ， Intel不会开发新的傲腾产品” ， 并总结道 ， “Intel一年多来并未发布新的傲腾内存产品 ， 并且自从美光在2021年关闭Lehi工厂以来 ， 也没有明显增加3D XPoint的产能 。这种非易失性存储技术曾经前途光明 ， 但其相关产品可能是最后一代了 。”
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Intel投资者大会演讲中有关Sapphire Rapids的信息
基于以上种种 ， 我们询问Intel是否仍致力于开发傲腾和3D XPoint 。
对此 ， Intel全球传播事业部的Ann Goldman答复称：“我们将持续与客户和合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作 ， 其中包括支持Sapphire Rapids的第三代Intel傲腾产品 。与此同时 ， 我们也正在赋能生态系统 ， 为实现基于CXL互连技术的内存分层等关键技术做好准备 。”
我们认为 ， Intel仍将持续推动3D XPoint的进一步发展 ， 但具体情况仍有待观察 。
注解
傲腾是Intel的品牌名称 ， 用于采用3D XPoint介质的产品 。这是相变存储器的一种实现方式 ， 使用电流将硫属玻璃材料的状态从晶体变为非晶体并再次变回晶体 。这两种状态的电阻不同 ， 即分别用于表示二进制的1和0 。每个状态都是持久的 ， 即非易失的 。
3D XPoint介质在单元中制造 ， 这些单元以2层交叉点阵列布局 ， 访问速度比NAND闪存快 ， 但比DRAM慢 ， 写入时间大约是读取时间的三倍 。
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