AMD|5nm Zen4御用 AMD X670主板也要上双芯设计：ITX小板有点难
AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了 ， 服务器端可做到96核甚至128核 ， 桌面版超过16核的可能性很大 ， 同时还会升级AM5插槽 ， 搭配新一代的600系芯片组 。
新一代主板芯片组的旗舰自然是X670 ， 将取代X570的地位 ， 各种先进技术是少不了的 ， 包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等 。
随着功能的增多 ， X670芯片组的架构也会有所变化 ， 消息称AMD也会在芯片组产品上使用模块化架构 ， X670实际上有两个芯片组成 ， 主流的B650及更低的版本则是单芯片 。
这种设计的好处就是灵活 ， 双芯片的X670可以扩展更多的功能 ， 比如更多的USB接口、M.2接口等 ， 不过代价就是芯片组更复杂 ， 价格高 。
还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了 ， 双芯结构不仅占用面积大 ， 所需配套也多 ， 做小板有很多限制 。
【AMD|5nm Zen4御用 AMD X670主板也要上双芯设计：ITX小板有点难】
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