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主板|RTX架构机箱来了：测试主板正放和倒放 散热有何不同？

今天的硬件实验室我们来探讨下关于机箱风道的问题，Intel到底推出了多少机箱架构规范？每种规范之间又有怎样的区别？
顺便我们来讲讲倒置主板机箱架构（RTX）的由来，来看看为什么会有这样的规范，这样的规范又有怎样的好处 。
同时在本次视频的后半部分我们还做了详细的测试，分别使用非公版的RTX 3080 Ti超龙显卡以及公版的RTX 3080 Ti FE显卡在标准ATX规范机箱中和倒置主板的RTX机箱中的温度表现，同时上了热像仪，看看实践和理论是否会有差异 。
视频详情：点此
【主板|RTX架构机箱来了：测试主板正放和倒放 散热有何不同？】硬件配置：
CPU：Intel Core i9-11900K
散热器：德商必酷DARK ROCK PRO 4 双塔散热器
内存：芝奇 F4-4266C16D-32GTES（幻光戟尊爵版 16GB*2）
硬盘：WD_BLACK SN850 NVMe SSD HS RGB 1TB（PCIe Gen4）
显卡：微星 RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G（超龙）
主板：微星MEG Z590 ACE（战神）
电源：德商必酷PURE POWER 11 FM 750W（80PLUS金牌 全模组）
本次测试使用的机箱为德商必酷的SILENT BASE 802侧透版，这是一款体积超大的全塔式机箱，该机箱同时兼容Intel的ATX 2.0以及导致主板的RTX两种机箱规范 。
在兼容性上，机箱不仅支持185mm高的散热器和432mm高的显卡以及288mm高的电源，还配有额外一套增加散热效能的Air面板，用户根据需要可替换标配的静音面板，来达到提升散热性能的目的 。
视频用图：
主板|RTX架构机箱来了：测试主板正放和倒放 散热有何不同？
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主板|RTX架构机箱来了：测试主板正放和倒放 散热有何不同？
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测试感想：
倒置显卡由于顶部风扇直吹的原因，散热环境会得到更好的改善，使得显卡的稳定性会比标准装机更高一点 。
但由于倒置显卡收到垂直风扇的影响，散发出来的热量更容易被垂直吹到机箱底部，从而对CPU的散热器产生一定的散热压力，让CPU散热器接收的新风明显降低 。
所以，倒置主板的RTX机箱架构给我个人感觉最大的特色就是让机箱呈现右侧侧透，使得玩家可以把机箱放在桌子上显示器的左边，从而给鼠标甩动留出更大的空间 。


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