被挥霍掉的“黄金60年”,正是中国“芯片之殇”的根源( 三 )


被挥霍掉的“黄金60年”,正是中国“芯片之殇”的根源文章插图
70年代中期我国总算进入了稳定时期 , 但半导体产业已经落后了美国日本很大一截子 。 为了解决国内半导体产业发展瓶颈 , 王守武等国内半导体专家抓住中日两国恢复邦交的蜜月期 , 于1973年赴日本好好的学习和见识了一下什么才是先进的半导体技术及工艺 。 而这一次的的考察 , 日本的NEC提出愿意把3英寸的半导体生产线转让给我国 , 不过代价是我们必须至少拿出三千万美元用来支付技术转移费用 。
遗憾的是 , 我国当时顶破天也只掏的出一千五百多万美元 , 还不及NEC提出的最低转让费用的一半 , 于是这一技术转让计划也只得作罢 。 而这一次 , 恰恰是我国距离全球最先进圆晶生产工艺的一次 。 如果这一次我国有足够的钱买下这个技术的话 , 后来也不会有韩国三星和台湾省台积电、联发科等企业什么事了 。
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但毕竟那时候的中国实在太穷了 , 甚至直到21世纪初的2000年我国都还没有摆脱国家不富有的局面 , 这或许也是为什么在随后的几十年时间里 , 我国宁可牺牲掉很多自主研发的机会和时间也要大力发展经济的一大原因 , 没钱真的寸步难行 。
转眼到了80年代 , 美日两国“半导体大战”打响 。 此时的日本半导体的市场份额一度成为全球霸主 , 尤其在存储芯片上其技术和工艺直接超越了美国成为世界第一 。
而美国方面自然是不会放任日本这个马仔肆意壮大 , 通过经济制裁和政治施压逼迫日本政府签下了一箩筐的条例想要限制住日本的半导体产业发展 。
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但日本显然没有就此认怂 , 进而转向对半导体材料进行大力攻克 , 在占据材料这种上游行业的优势以后 , 一再通过价格战拖着美国半导体企业不得不大幅度降价以应战 , 美日双方在集成电路领域打的是如火如荼 。 但最终胳膊拧不过大腿 , 日本政府不仅被迫签下了《广场协议》 , 并且在集成电路领域也签下了《半导体协议》 , 80年代日本集成电路半导体在进入极盛以后 , 在美国的阻击下迅速跌落神坛 。
在这个时间段里 , 韩国三星终于下定决心大力进军集成电路半导体领域 , 但偏偏刚刚下定的决心就被美日之间的“芯片价格战”拉下了水 , 从1983年进军半导体到1985年仅仅两年的时间 , 三星投入的资金几乎是亏了个干干净净 。
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但作为韩国的命脉财团 , 韩国显然是不会放任三星就此没落 , 因此不惜挪用二战中日本的战争赔款用来给三星兜底 , 让三星在美日芯片大战中苦苦支撑 , 在不赚钱的那十年时间里好好的潜心打磨圆晶生产工艺 , 至少保证了三星的工艺不落后于最前沿的技术 。 在韩国国家力量的帮扶下 , 三星保持了先进的工艺 , 因此在日本跌落神坛全球市场份额急速萎缩的时候 , 韩国三星直接一跃而起 , 取代了日本稳坐了行业第二把交椅 。
80年代末 , 台湾省的台积电宣告成立 , 台湾当局作为日本的“二狗子”自然也对半导体集成电路极为看重 , 给钱、给优惠、给支持帮助台积电在成立之初站稳脚跟 , 再后来美国进行劳动力和技术转移中迅速成长 , 至今发展成了全球第一大圆晶代工企业 。
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而我国此时虽然已经开始改革开放了 , 国内企业也开始大幅度的引进国外的设备 , 但毕竟已经此前已经拉垮了20年的时间 , 即便引进了设备也没有能够与之配套的技术和管理 , 再加上“巴统”的封锁导致我们能够买到的都是人家淘汰下来的设备 , 因此虽然国外设备多 , 但却没办法真正实现生产线投产 。


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