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芯片破局之战已经打响！华为要“三箭齐发”，比尔盖茨预言成真？

芯片被称为“现代工业皇冠上的明珠” ， 由于技术难度高、学科跨度大、研发周期长 ， 芯片的核心技术一直被西方国家所把控
据相关统计 ， 目前我国的芯片自给率不足30% ， 近三年光购买芯片就花了近6万亿 ， 代价太大了
芯片破局之战已经打响！华为要“三箭齐发”，比尔盖茨预言成真？文章插图
其实我国的科技企业也一直在努力追赶 ， 比如在芯片设计领域 ， 华为海思已经掌握了世界领先的5nm芯片设计能力；在芯片封测领域 ， 长电科技、通富微电等企业也都实力强劲；但是在最难的芯片制造领域 ， 我国确实落后较多
即便如此 ， 美国似乎还不放心 ， 为了遏制华为等中国科技企业的进一步崛起 ， 美国接连发布了实体清单和“芯片禁令”等政策进行恶意打压 ， 任正非表示 ， 美国连续几个大棒打下来 ， 我们才明白不是自己的问题 ， 而是美国有些政治家希望华为死
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不过让美国没想到的是 ， 面对这场“百年罕见的打压” ， 任正非一如既往的临危不乱 ， 不但有条不紊的组织20万华为人给飞机补漏洞 ， 而且经过了一年多的调整之后 ， 华为已经开始尝试芯片破局！
芯片破局之战已经打响！华为要“三箭齐发”第一箭：补齐EDA设计软件短板 ， 投资湖北九同方微电子
我们知道华为已经掌握了5nm芯片的设计能力 ， 但是设计芯片所需要的EDA软件却依赖美国 ， 特别是高端芯片EDA软件方面 ， 美国的Synopsys、Cadence、Mentor三家公司掌握了世界90%的市场份额
为了解决这个短板 ， 华为旗下的哈勃投资已经正式入股湖北九同方微电子 ， 该公司主营业务就是芯片的EDA软件 ， 是国内实力比较强劲的IC设计软件企业
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按照华为一贯的做法 ， 除了砸钱以外肯定还会砸人才进行联合研发 ， 相信凭借二者的强强联合 ， 国产EDA软件很快就会有突破
第二箭：武汉建立芯片制造工厂 ， 自给自足
华为海思成立于2004年 ， 在受到美国打压之前已经是全球前10名的芯片巨头 ， 研发了麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、天罡等几大类芯片 ， 像海康、大华等安防巨头的芯片都是华为提供 ， 中国50%以上的机顶盒用的也是海思芯片
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但是在芯片制造领域 ， 华为没有涉足 ， 这是华为芯片面临的最大困局 ， 正如任正非所说 ， 华为面临的困难是设计出了高端芯片 ， 但是国内的工业还造不出来
不过华为并没有坐以待毙 ， 缺啥咱就补啥！
据业内消息 ， 华为在武汉的芯片制造工厂已经完成主体建设 ， 后续将启动光芯片生产和制造 ， 该工厂完全采用国产化设备和技术 ， 先从45nm开始 ， 一路向28nm、14nm不断演进 ， 最终实现所有芯片的自给自足！
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第三箭：招聘8000人 ， 补齐各类芯片人才
【芯片破局之战已经打响！华为要“三箭齐发”，比尔盖茨预言成真？】所谓巧妇难为无米之炊 ， 华为想要在芯片制造领域发力 ， 除了准备大量的资金以外 ， 人才也是很关键的 ， 特别是芯片的高端人才现在非常稀缺 ， 不过凭借华为的招牌和待遇 ， 肯定有不少人才愿意加入
任正非在去年的讲话中曾经明确表态 ， 华为2021年要至少招牌8000个应届生 ， 越优秀越好 ， 如果是天才少年 ， 可以给到200万年薪！
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