把光刻机封锁当“摆设”？芯片新消息爆出！原来华为时刻准备着
想必大家都知道 ， 之前ASML公开表态过 ， 可以不通过其他的许可就给中国供货光刻机 。 但如此表态之下并没有太多地方值得我们高兴 。 毕竟ASML要供应的光刻机并不是高端的光刻机 。 对于手机芯片来说 ， 没有高端的光刻机 ， 芯片的制造就无法更好地继续下去 。
简而言之 ， 我们现在还处于高端光刻机被“封锁”的状态 。 对方的目的无非就是想要我们在芯片行业无法更进一步 。
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可有趣的是 ， 在这样的“封锁”状态之下 ， 华为爆出了一个新消息 。
根据知名博主@长安数码君 ， 和知名博主@Teme两个博主的爆料：华为海思麒麟的3nm芯片设计并没有中断 ， 暂时命名为麒麟9010 。
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虽说这还没有得到官方的证实 ， 不过这两个博主向来爆出的料可靠性都比较高 ， 或许华为真的没有中断芯片的设计 ， 在5nm的芯片代工被限制之后 ， 仍旧没有放弃在芯片上继续往更为精细的工艺制程推进 ， 时刻准备着！
那么如果这个消息属实的话 ， 华为是否把光刻机的封锁当成“摆设”？
之所以这样说 ， 是因为刚刚在前文小编就提到了 ， 我们高端光刻机处于封锁状态 ， 无非就是不想要我们的芯片有更进一步的空间 。 但华为还是要去设计更精细的芯片制程 ， 这好像就是告诉我们 ， 不管有没有光刻机 ， 芯片的设计依旧不会停步 。 不免让人觉得 ， 华为是不是就把光刻机的“封锁”当成了一个“摆设”？
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而对于这个爆料的消息 ， 不少的网友看法都很不一样 。 有的网友认为 ， 华为这就是要时刻的准备着 ， 等到解禁的时候 ， 我们也不至于因为芯片设计被中断而束手无策 。 也有的网友“吐槽” ， 华为这是没有找到重点 ， 现在的重点并不是芯片的设计上落后 ， 而是在芯片的代工上我们还没有找到更好的出路 。
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其实两种说法 ， 小编都觉得有一定的道理 。 比如说第一种说法 ， 如果说真的有一天 ， 台积电、三星等代工厂商获得了给华为供货的许可 ， 但是华为自己没有3nm的芯片设计 ， 这芯片上就慢了其他的芯片设计厂商一步 。
当然 ， 最好的局面就是我们自己绕过了光刻机 ， 不需要光刻机就可以自己制造更好的芯片 。 如果这个时候没有芯片的设计 ， 那么芯片制造也没有办法更进一步 。 所以 ， 在这个时候 ， 华为为未来做好准备也是一个不错的办法 。
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但后一种说法 ， 也有一定的道理 。 确实 ， 现在华为的芯片代工还处于“封锁”状态 ， 无法获得先进芯片代工的渠道 ， 设计出来3nm的芯片就不能发挥到真正的作用 。 在这个时候 ， 华为应该要分次要和主要 ， 先解决代工的事情再解决芯片设计的问题 。
不过 ， 就个人而言 ， 小编认为华为3nm的芯片设计推进是一个很好的做法 。
诚然 ， 现在好像大趋势之下 ， 要解决的主要是代工的问题 。 可代工的问题能解决 ， 无非也就两条路 ， 要么“解禁” ， 要么自己有 。 而这两条路 ， 一个要别人松口 ， 而另外一个等得时间太长 。
两个都具有那么多的不确定性 ， 在这个时候还将主要的精力放在这个上面 ， 说不好听点是浪费时间 。 还不如趁着这个时候先把芯片设计弄出来 ， 以备今后局面好转来使用 。
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