英特尔Ice Lake至强劲敌：AMD三代Milan霄龙CPU规格与跑分曝光
预计 2021 年 1 季度 ， AMD 就要发布第三代 Milan 霄龙处理器 。 与此同时 ， 英特尔也将推出 Ice Lake 至强新阵容 。 从目前已知的泄露规格来看 ， AMD 这边的战况显然要更精彩一些 。 ExecutableFix 在 Twitter 上表示 ， 三代霄龙提供了 EPYC 7763、7713、75F3、74F3、7413 和 7313 等型号 ， 最高 64 核心、热设计功耗 280W、且提供 4.0GHz 的加速频率 。
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（图 via WCCFTech）
六款 Milan 霄龙处理器均采用了全新的 Zen 3 架构 ， 早前泄露的 EPYC 7763 和 7713 型号 ， 仅揭示了工程样品（ES）的时钟频率 。 但新泄露的规格 ， 还是让我们感到欣喜不已 。
首先是 EPYC 7763 ， 其有望成为三代霄龙家族的旗舰型号 。 该 CPU 具有 64 核 / 128 线程 ， 32MB L2 + 256MB L3 缓存（合计 288MB） 。
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得益于融合的缓存 ， 三代霄龙的每个核心都可较上代访问更多的缓存池 。 此外 EPYC 7763 具有 2.45 / 3.5GHz 的基础 / 加速频率 ， 热设计功耗为 280W。
其次是 EPYC 7713 ， 其具有相同的核心配置 ， 但基础 / 加速频率调节到了 2.0 / 3.7GHz。 由此也可知晓主频是影响 TDP 的一个重要因素 ， 比如上一代 EPYC 7713 的热设计功耗为 225W。
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接着是 EPYC 75F3 / 74F3 ， 两者或许都有 32 核 / 64 线程 ， 但也有传闻称后者仅具有 24 核 / 48 线程 。
其中 EPYC 75F3 的基础 / 加速频率为 2.95 / 4.0GHz ， 也是目前已知的三代霄龙家族中最高的一款 。 辅以 256MB L3 高速缓存（猜测为 8 组 CCD） ， 热设计功耗 280W。
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最后是已知的两款 32 核 / 64 线程 SKU ， 以及未经证实的几款 SKU。 其中EPYC 7413为 24 核 / 48 线程的合辑 ， 具有 16MB L2 + 128MB L3 缓存 ， 基础频率 2.65GHz / 加速频率 3.6GHz ， 热设计功耗 180W。
EPYC 7313具有 16 核 / 32 线程 ， 具有 128MB L3 缓存（猜测是禁用了四组 CCD 里的一半 。 基础频率 3.0GHz / 加速频率 3.7GHz ， 热设计功耗 155W。 但EPYC 72F3、7443 和 7663的规格暂不得而知 。
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跑分方面 ， 得益于 Zen 3 新架构 ， 64 核 Milan 霄龙 CPU 的 IPC 性能（锁定 2.4GHz）较上代有 14% 的提升 。
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在 3.7GHz 的加速频率下（EPYC 7713） ， 更可较 280W 的同级二代骁龙提升了 27%。
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多线程测试中 ， EPYC 7713 可在加速频率下获得 10% 的领先优势 。 作为参考 ， Cinebench R3 的单核 / 多核成绩分别为 1215 / 87878 ， 较上代线程撕裂者 3990X 领先 18%。
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相比之下 ， 英特尔Cascade Lake-SP 至强 8280L Platinum 竞品已落后 EPYC 7713 多达 76%。
【英特尔Ice Lake至强劲敌：AMD三代Milan霄龙CPU规格与跑分曝光】即便英特尔拿出 36 核心的 Ice Lake-SP ， 早期测试也表明其 IPC 性能提升幅度不到 18%。 有鉴于此 ， Sunny Cove 架构或许仍然无法成为三代霄龙 Milan 处理器的对手（除非押注偏科的 AVX-512 性能） 。
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