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把芯片泡进液体里，「兰洋科技」推出浸入式液态散热整体解决方案( 二 )


除了消费电子领域（如PC、手机、投影仪等）的方案 ， 兰洋科技也正在研发数据中心、5G基站以及激光雷达、电网基站等大型散热场景的解决方案 ， 并计划先从互联网公司的数据中心着手推进 ， 目前已经获得了数家合作伙伴的支持 。
散热产业下游应用领域众多 ， 根据前瞻产业研究院预估 ， 市场空间在千亿级别2018年-2023年散热产业年复合增长率达8% ， 市场规模从2018年的1497亿元增长到2023 年的2199亿元 。 在散热材料领域 ， 也已有中石科技、碳元科技、双鸿、超众、健策等上市公司 。
如今随着5G时代的到来 ， 由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上 ， 散热需求在消费电子领域大幅增长 。 2016年到2020年 ， 智能手机散热器组件市场年复合增长率达到了26.1% ， 2020年市场规模将达到36亿美元 。
与风冷等散热方法不同 ， 浸入式液态散热无需投入外界制冷设备 ， 可以大幅节省空间、能源 ， 同时也避免了元器件因为灰尘等外部因素带来的风险 ， 目前包括阿里、谷歌、微软等科技大厂都在研究液体散热的方案 。
团队方面 ， 兰洋科技的创始团队由多位日本海外归国工学博士组成 。 据悉 ， 兰洋科技在公司成立仅三个月内便获得了知名投资机构洪泰基金、大米创投、宁波天使引导基金千万级天使风险投资 。


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