搜狐新闻|超1GB/s传输性能 英睿达X8/X6大容量便携式固态硬盘实测体验( 二 )
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基于其性能和设计的兴趣 ， 我们打算将这款产品拆开 ， 看看英睿达X8到底在内部设计上有什么神秘之处 。
这款产品尽管采用了三段式组装 ， 但实际上两端采用的高强度塑质材料极为坚固 ， 并不好拆 ， 所以接下来的拆解仅供展示 ， 不建议用户效仿 ， 因为此类封装模式几乎不存在无损拆卸 ， 拆开后将意味着失去质保并可能造成产品损坏和数据丢失 。
拆开后的英睿达X8可以清晰的看到其构造采用的是M.2 2280的NVME固态硬盘加USB-C转接板来实现的 。 为了加强散热 ， 整个SSD和转接板桥接主控都使用了相变导热垫覆盖 ， 用以更高效的向铝合金壳体导热 。
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固态硬盘部分产品为马来西亚 ， 其中内置固态硬盘部分的主控为慧荣的SM2263EN ， 这款主控此前曾在多品牌的产品中展露过头角 ， 其定位于主流市场 ， 支持PCIE 3.0 X4 ， NVME 1.3协议 ， 支持超过3GB/s的读写性能 ， 经过长期的市场考验 ， 整体的稳定性和性能都表现较好 。
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我们手上这块英睿达X8的容量为2TB ， 而正是由于QLC技术的使用 ， 使得内部安装的固态硬盘只需要两个颗粒即可实现如此高的容量 。 从NAND丝印来看 ， 其采用了美光NX895颗粒 ， 单颗粒8Tb ， 96层3D QLC封装 ， 同时两颗NAND之外还附带了一颗美光自己的DRAM用于缓存 ， 其丝印为D9XPG ， 容量高达2GB ， 在很大程度上能够为QLC NAND提升更高的读写性能和持续可靠性 。
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值得一提的是 ， 英睿达X8并没有直接采用慧荣的USB-C输出主控 ， 而是使用标准的M.2接口通过转接板来实现便携式传输 ， 转接板上的桥接主控是来自祥硕的ASM2362 ， 这颗桥接芯片同样被众多周边厂商的产品所采用 ， 其支持PCIE 3.0 x2和USB3.1 Gen2 ， 严格来说不能完整的发挥这块NVME固态硬盘的极限性能 ， 但是限于目前USB的传输速率 ， 显然也是完全能够达到超过1000MB/s的标称值 。
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拆完英睿达X8之后 ， 我们接着再来看另一款产品英睿达X6 。
这款产品与英睿达X8所不同的是 ， 其主打主流市场 ， 性能相比英睿达X8要低一些 ， 但是其便携程度却更高 。
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我们手上这块1TB容量的英睿达X6同样产自泰国 ， 其三围尺寸仅为11*69*64mm ， 整体的体积大概只有英睿达X8的一半左右 ， 比女士日常使用的粉饼尺寸还要小 ， 由于其整体采用了塑质材料 ， 使得净重还不足42克 ， 捻在手上几乎可以用轻若鸿毛一般来形容 ， 相比起2.5英寸的机械移动硬盘的重量数据几乎只是个零头而已 。
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