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车规|比亚迪半导体车规级MCU装车量超500万颗

【车规|比亚迪半导体车规级MCU装车量超500万颗】_原题为 比亚迪半导体车规级MCU装车量超500万颗
中新网10月27日电 近日 ， 2020(第十六届)北京国际汽车展览会零部件展在北京中国国际展览中心老馆(静安庄)举行 。 比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展 ， 全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力 ， 再次彰显其在电动车领域的领先地位 。
早在2007年 ， 比亚迪半导体就进入了MCU领域 ， 从工业级MCU开始 ， 坚持性能与可靠性的双重路线 ， 发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品 。 截至目前 ， 比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗 ， 工业级MCU累计出货超20亿颗 ， 实现了国产MCU在市场上的重大突破 。
车规|比亚迪半导体车规级MCU装车量超500万颗
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自研车规级MCU全面覆盖
值得注意的是 ， 在比亚迪半导体发布的汽车半导体产品官宣视频中 ， 有一个小器件的身影——自主研发的MCU 。 MCU即微控制单元 ， 是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上 ， 形成芯片级计算机 ， 可为不同应用场景实施不同控制 ， 可应用于电控系统、电池管理系统、充电逆变系统、整车热管理系统、ADAS、车身及其他附件 。
MCU广泛应用于汽车的不同系统中
比亚迪半导体MCU芯片 ， 在今年发布的高端旗舰车型比亚迪“汉”的前大灯、后尾灯、室内灯、空调控制面板以及后视镜控制等诸多应用场景中 ， 均扮演了十分关键的角色 ， 每一个功能实现的背后都离不开复杂芯片组的支撑 。 得益于自研MCU芯片的强大实力 ， 比亚迪电动车的超凡智能化性能得以落地并具备持续迭代升级的能力 。
车规|比亚迪半导体车规级MCU装车量超500万颗
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MCU助力汽车智能化
作为汽车电子系统内部运算和处理的核心 ， MCU是实现汽车智能化的关键 。 据iSuppli报告显示 ， 一辆汽车中所使用的半导体器件数量中 ， MCU芯片约占30% 。 这意味着每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片 。 随着汽车不断向智能化演进 ， MCU的需求增长也将越来越快 。
不断升级车规级MCU ， 引领电动车智能化发展
近几十年来 ， 国内 MCU多集中在消费类领域 。 公开数据显示 ， 中国车规级MCU市场占全球份额超过30% ， 但却基本100%依赖于进口 。 在过去很长的一段时间内 ， 车规级MCU技术都掌握在国际巨头的手中 ， 为国外厂商垄断 ， 国产替代空间巨大 。 随着比亚迪半导体的入局和突破 ， 逐步打开了国产工控和汽车级MCU芯片的大门 。
车规|比亚迪半导体车规级MCU装车量超500万颗
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相比消费电子领域 ， 尤其是在汽车领域 ， 车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点 。 做车规级MCU的难点 ， 在于车载产品要求做到零失效 ， 品质达到AEC-Q100 Grade 1 ， 使用周期 15到20 年 ， 技术难度远远大于消费电子类芯片 。 此外 ， 车规级MCU仅仅是单个产品的资金投入就高达几千万甚至上亿人民币 。 因此 ， 只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司 ， 才有可能研发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片 。 这也使得国内很多厂商对车规级MCU望而却步 。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力 ， 比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸 ， 在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片 ， 2019年推出第一代32位车规级MCU芯片 ， 批量装载在比亚迪全系列车型上 ， 已累计装车超500万颗 ， 标志着国产车规级MCU在市场上迈出了一大步 。 比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的车规级多核高性能MCU芯片 。
比亚迪从2002年进入半导体领域起 ， 一路摸索、跨越 ， 从消费级半导体产品技术 ， 到车规级高效率、高智能、高集成半导体技术 ， 成功拿下了IGBT、MCU等一座又一座“珠穆朗玛峰山头” 。 未来 ， 比亚迪半导体将继续结合公司整车制造优势 ， 不断打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈 ， 携手助力新能源汽车行业高质量发展 。


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